智通财经APP
下载智通财经APP
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资 加速推进碳化硅衬底研发及产业化
作者：
智通财经 王秋佳
2023-01-13 17:46:18
杭州乾晶半导体有限公司（下称：乾晶半导体）近期完成亿元Pre-A轮融资，元禾原点和紫金港资本等知名投资机构参与了本轮融资。
智通财经APP获悉，据“杭州乾晶半导体有限公司”官网报道，杭州乾晶半导体有限公司（下称：乾晶半导体）近期完成亿元Pre-A轮融资，元禾原点和紫金港资本等知名投资机构参与了本轮融资。本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。据悉，公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。
据公开资料显示，乾晶半导体成立于2020年7月，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。
智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App
相关阅读
博雅迈特完成种子轮融资 加快首款种植体系统取证及后续新产品研发
2023-01-13 16:41
王秋佳
商用车换电企业“全路程”完成2亿元C轮融资
2023-01-13 16:29
王秋佳
爱奇艺孵化企业“梦想绽放科技”完成4亿元C轮融资 致力于成为中国VR娱乐生态的开创者和引领者
2023-01-13 16:06
王秋佳
华仪宁创完成数千万元Pre-A轮融资 聚焦智能生命健康检测专用质谱仪生产
2023-01-13 15:24
王秋佳
粤财担保集团下属全资子公司广东再担保获得国家融资担保基金1亿元股权投资
2023-01-13 15:06
王秋佳
扫码下载智通APP