国投创业投资深圳鸿富诚布局芯片封装用高性能导热界面材料

国投创业近日宣布投资深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（下称：鸿富诚），支持企业加速高性能碳基导热界面材料产业化进程，布局芯片封装用高性能导热界面材料，助力解决半导体器件关键功能性材料“卡脖子”问题。

智通财经APP获悉，据“国投创业”公众号报道，国投创业近日宣布投资深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（下称：鸿富诚），支持企业加速高性能碳基导热界面材料产业化进程，布局芯片封装用高性能导热界面材料，助力解决半导体器件关键功能性材料“卡脖子”问题。

据公开资料显示，鸿富诚成立于2003年5月，是一家EMC及热界面材料制造商，专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、吸波材料等创新材料的研发、制造与销售。

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