智通创投周报丨泛消费领域投融资有所回暖，天域半导体获12亿元融资

一、创投市场总览

据智通财经统计，本周创投事件合计70起，较上周减少13%。从赛道上看，生物医药、先进制造、半导体、汽车出行领域热度领先，周内融资项目分别达19个、11个、7个、7个。从融资轮次上看，周内A/A+轮融资项目数量最多，达21个。

二、创投动态一览

大健康领域，8个项目完成亿元级融资。周内，自身免疫疾病及恶性肿瘤领域创新药物研发公司和美药业、眼科产品服务商新产业眼科等8家公司获亿元级融资，助听器研发生产公司玖益医疗、视觉健康领域脑科技医疗公司觉华医疗等8家公司获千万级融资。

科创领域，先进制造、半导体领域融资事件较多，天域半导体获约12亿元融资。先进制造领域，载人电动垂直起降飞行器研发商时的科技、工业机器视觉应用服务商心鉴智控等4家公司获亿元级融资，自主品牌全景硬件和行业解决方案提供商圆周率科技等4家公司获千万级融资。半导体领域，第三代半导体碳化硅外延片制造商获12亿元融资，SiC功率半导体产品研发商昕感科技、3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子获亿元级融资。

泛消费领域，汽车出行领域融资事件较多，元宇宙赛道现亿元级融资。汽车出行领域，创新车载智能计算平台研发商辉羲智能、汽车电动助力转向控制器研发商德科智控获亿元级融资。元宇宙赛道，虚拟现实内容开发公司乐客VR获近亿元融资。

三、本周重点项目概览

1、天域半导体：乾创资本于2022年12月份完成了对广东天域半导体股份有限公司(下称：天域半导体)的投资。本轮投资总规模约12亿人民币，得到了政府背景基金、老股东及产业资本、财务机构的多方参与。本轮融资将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

据公开资料显示，天域半导体成立于2009年1月，是一家第三代半导体碳化硅外延片制造商，公司拥有外延层厚度分析仪、表面粗糙度分析仪等设备，主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等;此外公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。

2、和美药业：近日，赣州和美药业有限公司(下称：和美药业)宣布完成D轮融资，公司融资规模近3亿元。本轮融资由鸿富资产领投，吉瀚投资、发控产投、泰鲲投资、安信国生微芯基金等知名机构和产业基金跟投，三江资本担任本轮交易的独家财务顾问。

据了解，和美药业在此前已经获得君联资本、千骥资本、Truman、泰格投资、倚锋资本、真灼资本、德同资本、东方翌睿等知名机构的多轮投资，累计融资近10亿元。本轮融资将主要用于加速多个品种和适应症的临床试验、新药注册、商业化布局和产业化落地。

据公开资料显示，和美药业成立于2019年4月，是一家致力于全球性创新药物研发的医药公司。公司始终以“为病人开发更有效、更安全、更经济的新药”为使命，打造了完整的创新药物研发、生产体系。公司以研发First In Class(FIC)、Best In Class(BIC)和 Only In Class(OIC)的品种为主，深度耕耘自身免疫疾病及恶性肿瘤两大领域。

3、领充新能源：近日，领充新能源完成近2亿元A轮融资，由鋆昊资本领投，朗玛峰创投、陕西金资、柯瑞投资、菁英汇资本跟投。本轮融资将用于研发投入、市场拓展 、产能提升。

据公开资料显示，领充新能源成立于2020年6月，其专注两个领域业务：一是聚焦于新能源汽车全生命周期的智能充换电、车载充电及智能检测等产品的研发;另一个是围绕“碳达峰、碳中和”下新能源发电及消纳的智能微电网及储能相关技术、产品的研发。