深耕集成电路测试分选机领域 金海通(603061.SH)拟公开发行1500万股

智通财经APP讯，金海通(603061.SH)披露招股书，公司拟公开发行股份1500万股，占发行后总股本的比例为25%，每股发行价格58.58元。本次发行刊登发行公告日期为2023年2月17日，网上申购日期为2023年2月20日，发行结束后，将尽快申请在上海证券交易所上市。

公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

公司2019年度至2022年半年度归属于母公司所有者的净利润分别为：722.8万元、5636.81万元、1.54亿元、7678.75万元。此外，2023年1-3月预计实现归属于母公司股东的净利润为0.37亿元至0.39亿元，比上年同期增长4.90%至10.14%。

公司本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于：半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目、补充流动资金。