半导体封装材料厂商华海诚科(688535.SH)拟公开发行2018万股

智通财经APP讯，华海诚科(688535.SH)披露招股意向书，公司拟公开发行2018万股，初始战略配售发行数量为302.70万股，占本次发行数量的15.00%。初步询价日期为2023年3月21日，申购日期为2023年3月24日。

公告显示，公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。在传统封装领域，公司产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长;在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。

自2019年度至2021年度，归属于母公司所有者的净利润分别为408.69万元、2710.5万元、4760.08万元。2022年度，公司实现归属于母公司所有者的净利润为4122.68万元，同比下滑13.39%;公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3518.35万元，同比下滑13.95%，主要原因为公司营业收入同比下滑、管理费用刚性支出以及研发费用的持续投入所致。

经初步测算，预计2023年1-3月营业收入区间为5350万元至6350万元，同比变动幅度为-12.56%至3.78%;预计归属于母公司所有者的净利润区间为405万元至505万元，同比变动幅度为-19.48%至0.40%;预计扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润区间为385万元至485万元，同比变动幅度为-16.85%至4.75%。

据悉，募集资金扣除发行费用后的净额用于：高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金。合计拟使用募集资金3.3亿元。