泰凌微科创板IPO审核状态变更为“已问询” 公司产品应用于小米、罗技、科大讯飞等终端知名品牌

智通财经APP获悉，3月21日，泰凌微电子(上海)股份有限公司(泰凌微)申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。安信证券为其保荐机构，拟募资13.24亿元。

泰凌微是专业的集成电路设计企业，采用Fabless模式，致力于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商。

公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。

凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策;公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为SIG董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度公司为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI;2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证1数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic。

财务方面，于2019年、2020年、2021年及2022年上半年，公司实现营业收入分别为3.20亿元、4.54亿元、6.50亿元及3.27亿元;同期，净利润分别为5386.17万元、-9219.49万元、9500.77万元及3004.49万元。

研发投入方面，2019年度至2021年度，公司研发费用占营业收入的比例分别为20.64%、19.21%及19.20%，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例超过5%。2019年度至2021年度，公司的研发费用分别为6,605.74万元、8,718.58万元和12,472.17万元，最近三年累计研发投入为27,796.49万元，合计超过6,000万元。

需要注意的是，公司存在主要供应商集中风险。公司采取Fabless的运营模式，从事半导体芯片产品的研发、设计及销售业务，将芯片制造相关工序外包。公司的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等，公司的供应商主要包括中芯国际、华润上华、台积电、兆易创新、华天科技和震坤科技等。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例分别占当期采购总额的85.62%、83.80%、79.18%和88.33%。