东莞证券：国内封测厂商积极布局 Chiplet驱动先进封装发展

智通财经APP获悉，东莞证券发布研究报告称，封测为我国集成电路领域最具竞争力环节，共有四家厂商营收进入全球前十。后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装技术是Chiplet的基础，Chiplet方案大概率会采用先进封装，推动先进封装发展。各大厂商积极布局，增加对先进封装、半导体测试需求。其中Chiplet提升半导体测试需求，利好下游封测厂商、半导体独立测试厂商和测试设备供应商。

建议关注：国内领先的封测厂商，如长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)、晶方科技(603005.SH)等，并积极关注半导体测试设备供应商，如华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)等。

事件：

华天科技于3月27日晚间公告，公司全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。

晶方科技于3月27日晚间公告，拟计划由晶方光电出资270万欧元，向Anteryon公司境外股东BeauchampBeheerB.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电、OptizInc.合计持有Anteryon公司81.09%的股权。

东莞证券主要观点如下：

封测为我国集成电路领域最具竞争力环节，共有四家厂商营收进入全球前十。

目前我国集成电路领域整体国产自给率较低，尤其是在半导体设备、材料与晶圆制造等环节，与国际领先水平差距较大，而封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节。近年来，以长电为代表的几家国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域不断发力，现已具备较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。据芯思想研究院，2022，中国大陆有4家企业进入全球封测厂商前十名，分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路封测、全年营收分列全球第3、第4、第6和第7位。

后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。

“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素，进步速度放缓。据市场调研机构ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，而5nm节点开发成本则上升至5.4亿美元。从产品开发角度，产品进入到大规模量产前需要多次流片验证，带来费用支出成倍增加。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，且制程升级对芯片性能提升的边际收益有所收窄，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业的一个重要发展趋势。

先进封装技术是Chiplet的基础，Chiplet方案大概率会采用先进封装，推动先进封装发展。

Chiplet具有成本低、周期短、良率高等优点，其核心是实现芯片间的高速互联，且兼顾多种芯片互联后的重新布线，为实现既定性能，对Chiplet之间的布线密度、信号传输质量提出较高要求，封装加工精度与难度进一步加大，并且要考虑散热和功率分配等问题。因此，Chiplet技术因此需要高密度、大带宽的先进封装技术提供硬件支持，大概率采用先进封装方案，如SiP(系统级封装技术)、RDL(晶圆重布线技术)、Bumping(晶圆凸点工艺)、Fan-in/out(扇入/扇出式封装)等。

Chiplet提升半导体测试需求，利好下游封测厂商、半导体独立测试厂商和测试设备供应商。

Chiplet通过将多个裸芯(die)进行堆叠合封的先进封装，通常使用较为复杂的芯片。由于在Chiplet中封装了多个die，为确保正常运行，需要对Chiplet进行全检，以确保每一个裸芯片都能正常工作，此外需通过边界扫描(BoundaryScan)测试，才能确保多个裸芯(die)互联的可靠性。中芯国际在其2020年的技术发展性报告中说道：以Chiplet技术生产芯片的可测试性是一个挑战，特别是一旦这些小系统被封装在一起，只有数量较少的测试引线可以延伸到封装外;因此，测试必须分阶段进行，先测试单个的芯片，然后测试封装后的完整系统。由此可见，Chiplet既要对每一个裸芯片进行测试，也要对裸芯片下的互联进行测试，因此会增大对半导体封测、半导体封测设备的需求。并对测试设备的数量和性能都提出更高要求，利好封测企业、半导体独立测试厂商与半导体测试设备供应商。

全球、国内大厂积极布局Chiplet先进封装，共同推动封测产业发展。

Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。国内方面，长电科技XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货;通富微电与AMD合作紧密，利用次微米级硅中介层以TSV将多芯片整合于单一封装，已实现7nm量产，5nm有望于22H2实现小规模试产;华天科技于3月28日晚间公告，公司全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。

CIS封测龙头积极扩张业务边界，强化业务布局。

晶方科技最早于2019年3月出资3,225万欧元，收购荷兰公司Anteryon73%股权，2023年3月27日晚间，晶方科技再次公告购买Anteryon6.61%股权，合计持股比例达81.09%。Anteryon为全球领先的光学设计与晶圆级光学镜头厂商，并为ASML提供光学平台和晶圆对位传感器。晶方科技作为全球CIS封测龙头，在晶圆级封装、TSV等方面领先优势明显，此次通过增资Anteryon向光刻机领域进军，进一步扩张业务边界，且加强与原有封测业务协同，有利于企业中长期发展。

风险提示：先进封装扩产项目进展不及预期、Chiplet推进不及预期、行业景气度持续低迷等。