海外华昇已完成B+轮近亿元融资 重点聚焦半导体材料及通用打印耗材

智通财经APP获悉，据投资界报道，近日，高端电子浆料研发与生产企业大连海外华昇电子科技有限公司(简称“海外华昇”)已完成B+轮近亿元融资，本轮融资由产业方鼎龙控股领投，云岫资本担任独家财务顾问。鼎龙控股是一家国际国内领先的进口替代类创新材料的平台型上市公司，重点聚焦半导体材料及通用打印耗材。

据公开资料显示，海外华昇是一家专业从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业，公司在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属(镍、铜、银、钯、金)电子浆料的核心技术，产品主要包括MLCC镍浆、铜浆，光伏银浆，5G陶瓷滤波器银浆，半导体封装浆料以及陶瓷基板类浆料。