传三星电子拟斥资7500万美元于日本建设先进芯片封装测试线

智通财经APP获悉，据五名知情人士透露，韩国三星电子正考虑在日本建立一条芯片测试线，以加强其先进的封装业务，并与日本半导体设备和材料制造商建立更紧密的联系。这将是三星在日本的首条此类测试线。据其中四名知情人士透露，三星正寻求在东京附近的神奈川县建立工厂，该公司在神奈川县已经有一个研发中心。其中一名知情人士称，尽管包括时间在内的细节尚未敲定，但投资可能会达到数百亿日元(7500万美元)。

两位知情人士称，三星正寻求深化与日本企业的合作。其中一位高管表示，日本之所以具有吸引力，是因为该国劳动力成本相对较低，而且有领先的芯片设备和材料制造商，这让三星得以进入当地的“生态系统”。

然而，其中一位知情人士表示，审议仍处于早期阶段，并补充称，这家韩国公司正在考虑各种选择，尚未做出任何决定。

各公司正在竞相开发先进的封装技术，包括将不同功能的芯片放在一个封装中，以增强整体性能，并限制更先进芯片的额外成本。这种三维包装还可以帮助制造商提高芯片性能，即使他们正在推进芯片功能的物理极限。

据上述五名知情人士透露，这条测试线将涉及所谓的芯片制造后端流程，即半导体切割并组装成产品的流程。

三星去年在韩国成立了一个先进的封装团队。此外，该公司本月表示，预计未来20年将投资2300亿美元，在印度建立一个大型芯片制造基地。