立琻半导体完成近亿元A轮融资聚焦光电化合物半导体产品研发

近日，苏州立琻半导体有限公司（下称：立琻半导体）完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投。

智通财经APP获悉，据“LEKIN 立琻”公众号报道，近日，苏州立琻半导体有限公司（下称：立琻半导体）完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投。据公开资料显示，立琻半导体是一家光电化合物半导体产品研发商，致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品。

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立琻半导体完成近亿元A轮融资 聚焦光电化合物半导体产品研发