泓浒半导体获数亿元A+轮融资 致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化

近日,泓浒(苏州)半导体科技有限公司(下称:泓浒半导体)完成了数亿元A+轮战略股权融资,由国投创业领投。

智通财经APP获悉,据“永鑫方舟资本”公众号报道,近日,泓浒(苏州)半导体科技有限公司(下称:泓浒半导体)完成了数亿元A+轮战略股权融资,由国投创业领投,深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资,老股东泰达科投继续追加投资。本轮融资所募资金将用于进一步扩充产品研发、扩大运营规模、加强国际市场和国内销售开拓与布局等,夯实并不断提升泓浒半导体在全球半导体设备零部件领域的综合竞争实力。

据公开资料显示,泓浒半导体成立于2016年3月,是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造,致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业。公司主要产品包括设备前端模块(EFEM)、晶圆自动传片机(Sorter)、真空传送平台(VTM)、半导体精密组件等。

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