东吴证券：HJT接近平价临界点 扩产即将加速

智通财经APP获悉，东吴证券发布研究报告称，硅片减薄进度加速，HJT对硅片质量要求低的优势逐步显现。随着HJT和TOPcon对硅片氧含量的要求不同，独立第三方的硅片报价会逐步明确两者的价差，硅片企业的产品SKU将变多，HJT的硅片成本优势会被逐步放大。该行认为，光伏技术迭代过程中，成本越接近临界点，越有可能迎来指数型增长(参考单晶替代多晶的发展历史)。HJT设备推荐迈为股份(300751.SZ)、奥特维(688516.SH)、高测股份(688556.SH)。此外，光伏设备推荐晶盛机电(300316.SZ)。

东吴证券主要观点如下：

维持2023年扩产规模50-60GW目标不变，龙头组件企业均有望年内落地中试线：新进入者扩产均加速，以华晟为例，2022年扩产2.7GW，2023年底产能将达20GW，主要系2022年全年华晟非硅BOM成本降低56%，该行预计Q2末-Q3华晟二期或三期均可能实现生产成本和PERC打平。该行认为，光伏技术迭代过程中，成本越接近临界点，越有可能迎来指数型增长(参考单晶替代多晶的发展历史)。

设备稳定性提高明显，装机/调试速度明显加快：从异质结产线出首片的进度来看，各家速度明显加快，例如华晟三期设备正在整线调试中，出首片时间从一期的72天到二期的60天到三期第一条线的40天，这其中包括定位、固定、组装、调试、工艺、单机调试等，但得益于异质结的工艺比TOPcon少很多道，最新数据为29天;东方日升HJT电池首线首片调试仅用12天，平均效率25.3%。

降本手段：硅片减薄进度加速，HJT对硅片质量要求低的优势逐步显现：2023年全行业开始逐步导入110μm半片(比TOPcon薄20%)，该行预计2024年个别企业开始导入90μm，高测已经完成60μm超薄片的研发。且未来随着HJT和TOPcon对硅片氧含量的要求不同，独立第三方的硅片报价会逐步明确两者的价差，硅片企业的产品SKU将变多，HJT的硅片成本优势会被逐步放大。

降本手段：降低银耗量—银包铜&0BB双轨并行：银耗降低方面栅线图形的优化和浆料贱金属的替代同时进行：聚和股份明确提出主栅即将走向0BB，细栅图形优化从20μm线宽走向14μm;银包铜浆料国产化加速，银粉已经完成国产化。0BB目前多个技术路线小批量量产效果均理想，该行预计2024年开始大规模量产，预计可以帮助HJT降银35%。

风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。