芯科半导体完成A+轮融资聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件研发

芯科半导体近期完成A+轮融资。本轮融资主要用于产线建设与基建建设，中赢创投联合投资。

智通财经APP获悉，据“中赢创投”公众号报道，芯科半导体近期完成A+轮融资。本轮融资主要用于产线建设与基建建设，中赢创投联合投资。据公开资料显示，芯科半导体是一家半导体功率芯片及器件研发商，聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售。

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芯科半导体完成A+轮融资 聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件研发