年内最大IPO来袭! 华虹半导体(01347)科创板IPO注册申请获通过 盘中一度涨超7%

智通财经APP获悉，6月7日，华虹半导体(01347)今日走强，盘中一度涨超7%。截至收盘涨5.5%，报26.85港元。消息面上，6月6日，证监会同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票的注册申请。据公司招股书，华虹半导体拟募资180亿元，是科创板今年目前最大IPO。

据公司招股书，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

据了解，华虹半导体本次募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

对于此次华虹半导体募资金额及投资方向，根据其递交的申请书，该公司此次募资总金额为180亿元人民币。这些资金均用于华虹制造(无锡)、8英寸厂优化升级 、特色工艺技术创新研发、补充流动资金这四个方面，分别投入125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

目前，华虹半导体有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。

此外，华虹半导体此前披露，计划在完成上市后三年内收购由其母公司控制的另一家晶圆代工厂华力微，而华力微则定位“先进逻辑工艺的追赶者”，华力微以12英寸65/55nm 的工艺节点为基础和起点，目前已将工艺节点推进至28nm。有机构预计，这将使华虹产能提高20%左右，并巩固其在中国特色工艺代工领域的领先地位。

5月17日，上交所上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告，就曾问询华虹半导体面对行业需求变化、新增产能能否消化。

从过去三年的产能利用率方面看，华虹半导体8英寸产线产能利用率在2020年至2022年分别为99.98%、109.66%和108.62%，12英寸产线产能利用率在2020年至2022年间分别为48.13%、103.40%、105.89%。

不难看出，8英寸产线产能利用率在2022年出现了一定下滑，但相对于行业而言，仍维持高位。在今年一季度，华虹半导体8英寸产能利用率为107.1%，也出现小幅下滑，但继续维持高稼动率。

对比来看，中芯国际一季度产能利用率则进一步下降到至68.1%，与之相较，2022年四季度产能利用率为79.5%。东吴证券认为，华虹半导体一季度产能利用率超过此前悲观预期。

不过，东吴证券还提及，目前行业仍处下行周期，下游需求不足，但受限于供给有限，公司整体产能利用率将维持在高位。但后续毛利率将出现回调，股价的大幅回调已经相对反映后续季度的业绩担忧。

对于半导体行业后市展望，部分机构对行业持续看好。东吴证券表示，半导体投资窗口已经开启，坚定看好半导体投资机会。本轮半导体周期自21年中开始下行，调整时间、空间均已相对到位。从晶圆厂、封测厂、终端需求等多方面验证，23年内周期有望见底回升。

信达证券认为AI驱动半导体行业需求修复，此轮半导体周期拐点可能提前到来。由AI所带来的科技产业革命将持续传导至半导体各个环节，投资机遇交叠出现。叠加行业周期触底，半导体板块长期成长趋势明确，AI算力核心、行业周期复苏和国产替代三大逻辑共振。