为何不拆分晶圆代工业务？英特尔(INTC.US)这样说

在英特尔(INTC.US)向投资者介绍了公司转型为一家与台积电竞争的芯片制造公司的最新计划后，公司股价周三下跌 6%。

周三的更新中，英特尔首席财务官 David Zinsner 解释了该公司将如何很快改变其财务业绩报告方式，为其代工业务(即 IFS)提供自己的损益表，该报表将揭示该公司的制造利润率。

英特尔新的报告结构还可能有助于控制该芯片制造商的成本，该公司正寻求在未来三年内削减多达 100 亿美元的成本。

这一更新发布之际，投资者仍在继续评估首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 领导下的英特尔扭亏为盈计划，该计划取决于到 2026 年赶上台积电的制造技术，该计划被称为“四年内五个节点”。英特尔计划在向第三方公司开放工厂之前，先使用自己的芯片解决制造中的问题。

如果英特尔赶上台积电，那么它就可以竞争苹果等公司的高性能芯片制造合同,英伟达和高通等领先芯片公司不进行自己的制造，目前通常选择台积电或三星制造。英特尔表示，预计将在今年晚些时候宣布其代工业务的一个关键客户。

“制造集团现在将面临与代工同行相同的市场动态，”Zinsner告诉分析师。“他们需要通过性能和价格来竞争产量，因为内部客户可以选择利用第三方代工厂并吸引外部代工量，他们也必须这样做。”

周三的更新重点是英特尔将如何利用其制造能力生产自己的芯片。该公司表示，有关代工业务和第三方客户的更多最新信息将在今年晚些时候发布。英特尔还表示，明年其自身的芯片需求将为该部门贡献200亿美元的收入。

参加电话会议的分析师对英特尔的毛利率感到担忧，并询问该计划将如何提高毛利率。英特尔表示，第一季度毛利率为38.4%，同比下降51.3%。英特尔管理层周三表示，其利润率目标是 60%。

“我们认为我们有一条通往 60% 的良好道路，”Zinsner 说。

Zisner 表示，这种新的 IDM 2.0 模式将把内部代工服务以及制造和技术开发纳入一个可报告的部门，该部门将向外部无晶圆厂客户和选择使用英特尔代工厂或外部竞争对手的内部业务部门销售产品。(英特尔已经在台积电生产了一些 x86 芯片，例如即将推出的Meteor Lake处理器。)

英特尔表示，其IDM 1.0策略长期以来一直有效，但创建新的领先边缘节点所需的资本增加，在竞争激烈的商业环境中落后于竞争对手。不过，英特尔确实声称其Intel 18A 将于 2025 年推出，并重新夺回工艺领先地位。

该公司表示，内部代工厂模式的目标仍然是生产业内第二大外部代工厂。它声称，将这一组纳入自己的损益表还将带来 80 亿至 100 亿美元的“成本削减机会”。包括基于“市场”价格的斜坡率以及测试和分类时间。然而，一开始营业利润率可能为负。

英特尔还建议，将代工厂保留在自己的公司内将为外部客户带来好处。英特尔表示，它将在 18A 上拥有五个内部产品，并建议通过在向外部客户发布之前在内部节点上创建多个产品，它可以为那些外部合作伙伴“降低”节点风险，同时启动更多晶圆并消除扭结的过程。

英特尔方面重申，将对客户数据和知识产权进行“竞争隔离”，同时提供“世界级”的服务和支持，并确认为客户提供可用的供应。英特尔将不得不与台积电和其他晶圆厂等外部客户和英特尔内部竞争，以确保其成功。

当被问及为什么英特尔不简单地拆分为无晶圆厂设计业务和独立的代工业务时，英特尔方面表示，“我们认为将产品业务和制造业务结合起来有很多好处。” 他们建议，这些好处包括由于内部团队协作而带来更好的工艺技术和产品，以及使用内部团队作为“零客户”来增加新节点上的产量。英特尔重申，公司没有看到任何将业务一分为二的要求。话虽这么说，但很明显，英特尔未来有可能将其代工厂剥离出来。

最近几周，英特尔最近宣布了巨额投资计划，其中包括在波兰的装配厂和在以色列的 250 亿美元工厂。除此之外，俄勒冈州和亚利桑那州的新晶圆厂以及德国马格德堡的工厂也耗资数十亿美元。

本文转载自“半导体行业观察”微信公众号，智通财经编辑：杨万林。