天风证券：看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期 关注上游材料的国产化进度等

智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，PCB厂商盈利能力有望季度环比提升，看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期，关注上游材料的国产化进度、扩产先行指标设备厂商业绩情况。PCB产业链上游端主要为铜箔、玻璃纤维等原材料厂商，预计今年中游CCL有望筑底，PCB厂商等待库存量消化后需求回暖，扩产主要布局PCB高密度化和高性能化。

天风证券主要观点如下：

PCB板块行情概览：2023H1申万印制电路板板块上涨22.1%，在电子行业三级子行业中排名第4，跑赢申万一级电子指数11.1pcts。2023Q2申万印制电路板板块下跌3.84%，在电子行业三级子行业中排名第6，跑赢申万一级电子指数0.06pcts。6月(6/1~6/30)印制电路板指数跌幅整体高于部分主要指数。6月申万一级电子指数上涨1.6%，申万二级元件行业指数下跌0.57%，半导体元件细分板块中，印制电路板(PCB)6月下跌1.53%，被动元件6月上涨1.31%。

PCB产业链上游端主要为铜箔、玻璃纤维等原材料厂商，预计今年中游CCL有望筑底，PCB厂商等待库存量消化后需求回暖，扩产主要布局PCB高密度化和高性能化。

1)上游：LME铜现货价格由今年1月27日的9345.5美元/吨下跌至6月30日的8210美元/吨，跌幅12.15%。环氧树脂市场价格由2022年7月20500元/吨价格高位，下跌至12650元/吨，跌幅38.29%。电子级玻纤布市场价格由2021年底的最高值6.10元/米下跌至4.04元/米(截止23Q1)，跌幅33.77%。

2)中游CCL筑底进行时，PCB上中游A股标的景气度低位，关注下游需求以及涨价弹性。

3)PCB厂商：国内PCB主要厂商产销量较为稳定，中国台湾地区PCB产销量整体仍维持低迷态势。PCB库存整体承压，库存量的逐渐消化有利于PCB行业回暖。扩产方面，国内厂商主要布局PCB高密度化和高性能化。

PCB厂商盈利能力有望季度环比提升，看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期，关注上游材料的国产化进度、扩产先行指标设备厂商业绩情况。

1) 消费电子vs软板FPC：未来随着苹果Vision Pro系列产品的量产，该产品有望引领AR/VR用户体验感升级，带动新一轮消费电子创新周期。我们持续看好苹果Vision Pro对于上游供应链厂商的相关产品产线建设的推动以及营收拉动，看好消费电子零部件&组装和消费电子自动化设备板块的机会。

2) AI相关：据Prismark数据预测，2026年服务器用PCB产值高达近133亿美元，5年CAGR为11%，增速快于其他PCB品类。考虑到消费电子的PC板块呈现疲软态势，众多PCB厂商积极布局服务器用PCB领域，AI服务器销量增加将为上游核心零部件厂商提供新机遇。

3) 汽车板：智能汽车电动化、智能化、网联化和共享化的新发展趋势将带动整体产业链的成长。受益于汽车“四化”的驱动，单车PCB价值量提升至1200元-3000元左右。汽车四化有望给国内PCB厂商带来新的卡位机会。

投资建议：中游建议关注高端化厂商生益科技(600183.SH)、南亚新材(688519.SH)，建议关注华正新材(603186.SH)等；下游PCB推荐AI服务器相关的鹏鼎控股(002938.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、景旺电子(603228.SH)，建议关注深南电路(002916.SZ)、奥士康(002913.SZ)，此外建议关注兴森科技(002436.SZ)、四会富仕(300852.SZ)、博敏电子(603936.SH)；并且关注上游材料的国产化进度、扩产先行指标设备厂商业绩情况，建议关注方邦股份(688020.SH)、华正新材。

风险提示：经济波动带来的风险，中美摩擦带来的外部环境风险，市场竞争风险。