德福科技(301511.SZ)拟首次公开发行6753万股 2022年锂电铜箔出货量国内排名第二

智通财经APP讯，德福科技(301511.SZ)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行6753.0217万股，占发行后总股本的比例为15.00%;发行后总股本为4.50亿股。本次发行初始战略配售发行数量为1350.6043万股，占本次发行数量的20.00%。初步询价日期为2023年7月31日，网上网下申购日期为2023年8月4日。

据悉，该公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

截至2022年末，发行人已建成产能为8.5万吨/年，所拥有的产能在内资铜箔企业中排名第二位，仅次于龙电华鑫;发行人锂电铜箔出货量国内市场排名第二位，市场占有率达到12.8%。经营业绩及盈利能力方面，发行人2022年度实现铜箔业务收入56.96亿元、归母净利5.03亿元，与公开财务数据的同行业公司相比，铜箔业务收入和归母净利规模分别排名同行业第一位和第二位。

2020年度、2021年度及2022年度，该公司归属于母公司所有者的净利润分别为1829.16万元、4.66亿元及5.03亿元。2023年1-6月，公司预计营业收入25.5亿至26.5亿元，同比变动-3.08%至0.72%。归属于母公司股东净利润6150万至7150万元，同比下降72.71%至76.52%。扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6000万至7000万元，同比下降72.72%至76.62%。

招股书透露，公司拟将本次募集资金扣除发行费用后的净额用于以下项目：6.5亿元用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目，1.5亿元用于高性能电解铜箔研发项目，4亿元用于补充流动资金，合计12亿元。