地芯科技获近亿元B轮融资深耕高端模拟及射频芯片领域技术创新与芯片研发

日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。

智通财经APP获悉，据“地芯科技”公众号报道，日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。

据公开资料显示，地芯科技成立于2018年，发展至今地芯科技始终以“脚踏实地，开拓创芯”的姿态深耕高端模拟及射频芯片领域技术创新与芯片研发，先后发布地芯风行系列4G/5G通信收发机芯片。

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地芯科技获近亿元B轮融资 深耕高端模拟及射频芯片领域技术创新与芯片研发