苏州芯路半导体完成Pre-A轮融资聚焦汽车和通信领域的高端模拟芯片

近日，苏州芯路半导体有限公司（下称：苏州芯路半导体）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由元禾厚望领投。

智通财经APP获悉，据“元禾厚望创新成长基金”公众号报道，近日，苏州芯路半导体有限公司（下称：苏州芯路半导体）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。

据公开资料显示，苏州芯路半导体成立于2022年7月，是一家高端模拟芯片研发生产商。公司未来的产品方向也将重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片，补齐国内高端芯片的短板。

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苏州芯路半导体完成Pre-A轮融资 聚焦汽车和通信领域的高端模拟芯片