培风图南完成A++轮数千万元融资 提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案

近日,苏州培风图南半导体有限公司(下称:培风图南)完成数千万元A++轮融资。本轮融资由汇川产投领投,永鑫方舟、苏纳微新跟投。

智通财经APP获悉,据“永鑫方舟资本”公众号报道,近日,苏州培风图南半导体有限公司(下称:培风图南)完成数千万元A++轮融资。本轮融资由汇川产投领投,永鑫方舟、苏纳微新跟投。本轮融资所募资金将用于进一步加大产品研发、提高产品性能、加强市场的开拓,不断提升培风图南制造类EDA软件的综合实力。

据公开资料显示,培风图南成立于2021年,是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案的供应商。公司主要产品包括光学邻近效应修正(OPC)、工艺器件仿真(TCAD)、3D 表面结构仿真 (Emulator)、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取在内的全系列制造类EDA软件等产品。

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