国科锐承完成B轮融资聚焦核心芯片、先进器件等研发

湖南国科锐承电子科技有限公司（下称：国科锐承）完成B轮融资，本轮融资由湖南高新创业投资集团有限公司领投。

智通财经APP获悉，据“国科锐承”公众号报道，湖南国科锐承电子科技有限公司（下称：国科锐承）完成B轮融资，本轮融资由湖南高新创业投资集团有限公司领投，财信中金（湖南）私募股权投资管理有限公司、湖南财鑫资本管理有限公司跟投。

据公开资料显示，国科锐承成立于2014年10月，是一家先进芯片器件生产商，主要专注于雷达、通信、光电、电子系统仿真等领域的核心芯片、先进器件、终端及系统的设计、研发、生产与销售。

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国科锐承完成B轮融资 聚焦核心芯片、先进器件等研发