国金证券：先进封装价值量提升叠加需求回暖 封测产业链机遇将至

智通财经APP获悉，国金证券发布研究报告称，封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系，受下游需求侧不景气的影响，封测厂商稼动率底部承压。 但是，判断拐点或将出现，部分设计厂商目前已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，封测厂商稼动率已有回暖迹象。 展望未来，芯片设计公司库存压力将有望随下游需求边际向好而继续改善， 待需求底部反转后，由于封测公司在产业链中的位置相对靠后，封测公司有望率先收益。此外，由于封测行业重资产属性强，进入上行周期后，有望表现更高的利润弹性。

前言：

摩尔定律发展放缓，先进制程工艺逐渐逼近物理极限， 进一步缩小特征尺寸变得特别困难， 众多厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”。先进封装因其具备高经济效能、高封装密度以及高度集成的优势，目前正进入快速发展的阶段。 

晶圆厂在刻蚀等前道步骤的硅通孔技术上积累丰富，因而在 2.5D/3D 封装技术方面较为领先;而以日月光为代表的后道封装厂商则更熟悉异质异构集成，在系统级封装的发展方面更有优势。

▍国金证券主要观点如下：

先进封装应用广泛，是实现 Chiplet 设计的基础。 

在 Chiplet 设计方案中，不同的 die(芯片裸片)之间采用先进封装互联。目前， 先进封装向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展主要依赖四大要素：凸块( Bump)、重布线层( RDL)、晶圆( wafer) 以及硅通孔( TSV)技术。 其中， RDL 和 TSV 分别起到横向及纵向电气延伸的作用， Bump 及晶圆级封装主要起到缩小封装尺寸，提升单位体积性能的作用。

目前主流的先进封装方案包括倒装封装( FC)、晶圆级封装、扇出型封装( Fan Out)、 2.5D/3D 封装以及系统级封装( SiP)。 根据 Yole 及集微咨询数据，倒装封装技术是目前市场份额最大的板块，2022年全球倒装封装技术市场规模为 290.9亿美元，占比达 76.7%。未来 3D 封装有望快速成长，份额有望快速提升。

AI 加速落地，带动先进封装需求快速增长。 

先进封装在高算力芯片上优势显著： HBM 方案的提出，解决了存储内存速率瓶颈的问题; AMD 的新款算力芯片 MI300 由 13 个小芯片堆叠而成，采用堆叠子模块的方式进一步提升性能; CoWoS 技术在 GPU 芯片的批量应用，解决了互联密度的问题。 

目前，伴随 AI 相关应用的加速落地，对于算力芯片的需求快速提升，与之配套的先进封装需求快速增长。目前 CoWoS 的发明者台积电计划斥资 900 亿新台币设立生产先进封装的晶圆厂以满足日益饱满的订单，其他海外大厂也在加快布局，以满足日益增长的先进封装需求。

我国先进封装快速发展且潜力巨大。 

我国先进封装市场快速成长，据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计 2023 年中国先进封装市场规模预计达 1330 亿元， 2020-2023 年 4 年的复合增长率约为 13.8%。但是，目前国内先进封装市场占比仅为 39.0%，与全球先进封装市场占比( 48.8%)相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。

目前，由于制裁不断升级，国内先进制程发展受阻， Chiplet 设计及先进封装制造有希望成为国产替代的突破口，我国先进封装产业有望进入发展快车道。

周期复盘：行业触底持续进行，底部反转或将到来。

封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系，受下游需求侧不景气的影响，封测厂商稼动率底部承压。 但是，判断拐点或将出现，部分设计厂商目前已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，封测厂商稼动率已有回暖迹象。 

展望未来，芯片设计公司库存压力将有望随下游需求边际向好而继续改善， 待需求底部反转后，由于封测公司在产业链中的位置相对靠后，封测公司有望率先收益。此外，由于封测行业重资产属性强，进入上行周期后，有望表现更高的利润弹性。

投资建议

封测厂： 建议积极关注先进封装占比高的长电科技(600584.SH)等。 先进封装产能积极扩张，与之相关的设备产业链有望率先受益： 建议积极关注华海清科(688120.SH)等。

风险提示

半导体行业景气度复苏不及预期、市场竞争加剧以及先进封装市场规模增长不达预期的风险。