智通财经APP
下载智通财经APP
宏光半导体(06908)完成发行约1.29亿股资本化股份 负债总额 已偿清
作者：
智通财经 董慧林
2023-08-23 20:22:06
宏光半导体(06908)公布，偿债协议所载的所有先决条件已获达成，而完成2023年...
智通财经APP讯，宏光半导体(06908)公布，偿债协议所载的所有先决条件已获达成，而完成2023年8月23日落实。根据偿债协议，公司已于2023年8月23日按每股资本化股份0.80港元向债权人配发及发行约1.29亿股资本化股份，而负债总额亦已偿清。
智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App
相关阅读
宏光半导体(06908)：曹雨辞任执行董事兼行政总裁
2023-08-21 22:40
谢雨霞
宏光半导体(06908)：吕向荣已获委任为副行政总裁
2023-07-31 19:02
曾子渊
宏光半导体(06908)授出789万份购股权
2023-07-28 22:42
谢雨霞
宏光半导体(06908)：陈增武已辞任联席公司秘书
2023-06-30 20:04
董慧林
港股异动 | 宏光半导体(06908)涨超5% 完成配售4000万股 净筹约3510万港元
2023-06-14 09:53
王秋佳
扫码下载智通APP