仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资加速布局车载芯片市场

近日，专注于车载高速通信芯片的初创仁芯科技完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。

智通财经APP获悉，据36氪报道，近日，专注于车载高速通信芯片的初创仁芯科技完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。

据公开资料显示，仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前公司团队规模在60人左右。仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展，仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。

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仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资 加速布局车载芯片市场