高端网络芯片“篆芯半导体”完成近3亿元A1轮融资信熹资本、金浦投资联合领投

高端网络芯片企业篆芯半导体（南京）有限公司（下称：篆芯半导体）宣布完成近3亿元人民币的A1轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投。

智通财经APP获悉，据36氪报道，高端网络芯片企业篆芯半导体（南京）有限公司（下称：篆芯半导体）宣布完成近3亿元人民币的A1轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投，募集资金将用于加速产品研发。

据公开资料显示，篆芯半导体聚焦自主知识产权的高端网络芯片及其落地解决方案。据悉，公司现已完成产品设计即将流片，距离向国内主流网络设备供应商提供产品更近了一步。目前，篆芯已与行业头部厂商达成战略合作。

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