中信证券：先进封装有望成为突破芯片供应“卡脖子”困局的关键 看好相关材料领域受益弹性

智通财经APP获悉，中信证券发布研报表示，华为Mate 60 Pro先进芯片实现自主制造，同时华为于近期公开“芯片封装技术、其制备方法及终端设备”等专利。高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应“卡脖子”困局的关键，看好先进封装相关材料领域的受益弹性。

中信证券的主要观点如下：

华为Mate 60 Pro芯片实现自主制造，先进封装专利持续新增。

1）2023年9月4日，媒体与美国科技咨询机构TechInsight进行合作，后者对华为Mate 60 Pro手机进行拆机检测，确认了该手机的芯片是由中国自身芯片产业制造，而且属于先进芯片。

2）近日，华为新增两条封装发明专利，名称为“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”，公开号为CN116648780A和CN116670808A，其中，CN116648780A公开了一种创新的芯片封装结构，该结构包括第一芯片、第二芯片、第一重布线层、第二重布线层和垂直硅桥；CN116670808A公开了华为的芯片封装结构中的凸块结构设计，该设计通过在金属层上设置多个焊帽，增加了凸块结构的占用面积，从而分散了封装过程中对芯片内部的压力，同时还能提高凸块结构的散热和通电流能力。

先进封装成为高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰。

尽管我国芯片制造仍然与国际头部玩家存在差距，但先进封装技术的更新迭代或将从另一层面实现芯片性能在先进制程之外的突围，结合此前《日经亚洲评论》对华为与国内渠梁电子等国内先进封装企业合作的报道，该行看好国内先进封装在路线必然性下的产业势能。据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020-2023年CAGR约为14%。目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。

先进封装相关材料领域企业或将直接受益。

风险因素：

下游需求疲弱；国产化技术突破不及预期；国内产能建设不及预期；海外对华半导体限制加码。