汇成股份(688403.SH)拟斥约10亿元在合肥市投建汇成二期项目 扩大集成电路封装测试生产规模

智通财经APP讯，汇成股份(688403.SH)公告，公司与安徽合肥新站高新技术产业开发区管理委员会(“合肥新站高新区管委会”)拟签署项目投资合作协议，公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。项目后续阶段投资计划视公司第一阶段投产情况及市场环境等因素另行协商确定。公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。

本次对外投资项目位于合肥市高新技术产业开发区合肥综合保税区内，紧邻公司现有生产经营办公场地，公司将充分借助合肥市集成电路和汽车产业配套优势、政策扶持优势和新型显示产业集群优势，利用公司在区域内深耕多年积累的业务基础，把握车载显示芯片行业发展机遇，进一步完善公司在显示驱动芯片领域的产业布局，扩大公司集成电路封装测试生产规模，提高产品供应能力和市场占有率，提升公司品牌影响力和综合竞争力，增强盈利能力和抗风险能力。