招商证券：半导体月度销售额已数月环比提升 行业景气周期有望逐步触底回暖

智通财经APP获悉，招商证券发布研究报告称，目前国内外半导体公司23Q2业绩披露完毕，半导体产业链各环节公司业绩分化明显，月度销售额已数月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1)把握AI算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会;2)关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司;3)把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司。

招商证券主要观点如下：

行业景气跟踪：需求呈现筑底态势，产业链库存去化或逐步显露转好迹象。

需求端：Q2智能手机销量同比仍在下滑，关注华为新机发布影响。手机：8月下旬国内手机周度销量同比上行/环比有所下降，华为Mate60系列新机发布销售火爆，三星指出智能手机市场23H2恢复同比增长，联发科8月营收同比-5.5%/环比+33%，预计公司业务H2将逐步改善，手机市场将温和增长。PC：Q2出货同比降幅收窄，8月笔电代工厂营收环比上升。惠普、联想等龙头预计H2恢复增长，年中成品库存恢复正常。可穿戴：IDC预计23年全球出货量同比+2.4%，根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较明显。服务器：全球服务器预计23年出货同比-2.85%，尽管部分国际互联网巨头23年资本支出或有推迟或降低，但是均表示将增加在AIGC或LLM上的投资。汽车：中汽协表示23M8乘用车/新能源车销量环比+8.2%/环比+1.3%，电动车品牌销售持续分化，建议关注车市金九银十销售情况，同时关注自动驾驶等技术或对新车销售的拉动。

库存端：手机和PC链芯片厂商库存逐步好转，MCU/模拟/功率厂商库存和DOI环比持续提升。手机/PC目前整体处于渠道库存去化状态，全球手机链芯片大厂23Q2虽然DOI环比提升，但是库存环比出现下降，高通表示IoT渠道库存仍然较高，联发科表示手机市场库存正稳定下降，未来需求不会更差;国内手机链厂商韦尔/卓胜微/汇顶的平均库存连续第3个季度环比下降，DOI也从326天环比下降至239天。PC链芯片厂商Q2库存和库存周转天数近期首次出现环比下降，库存恶化趋势逐步得到好转。国际MCU/模拟芯片大厂库存和DOI Q2环比持续提升，功率厂商Q2库存环比提升，但是DOI整体仍处于历史正常水位。

供给端：2024年存储原产或将持续减产，逻辑产线仍谨慎扩产。美光、海力士2023年资本支出预计分别同比下滑40%和50%，美光目前晶圆开工率进一步减少了30%，预计2024年将持续减产;SK海力士和三星表示均持续减产，并将对NAND额外减产;2024年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去库存情况、以及HPC、汽车等对需求的拉动力度。逻辑端，厂商扩产较为保守，TSMC指引2023年资本支出为320-360亿美元下限，UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变。

价格端：存储价格拐点逐步趋近，MCU价格进入筑底阶段。1)存储：8月DXI持续下滑，月底较月初下滑3.4%，下滑幅度进一步缩小。当前DRAM和NAND主流型号价格仍在下跌，但根据Digitimes，由于AI需求旺盛，部分DDR5、HBM价格有所调涨;根据Trendforce，由于三星等将加大减产力度，其他厂商或将跟进，预计23Q4 NAND价格有望回升0-5%;2)MCU：当前仍承受价格压力，但兆易表示当前价格跌至缺货涨价前水平，23H2预计逐步进入筑底阶段;3)模拟芯片：国际大厂TI等或将持续对国内公司产品造成价格冲击，PMIC和DDIC市场整体仍有较大的价格压力。

销售端：23M7全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第5个月增长。SIA表示23M7全球半导体销售额为432亿美元，同比-11.8%(23M6同比-18.32%)，环比+4.12%(23M6环比+1.89%)。国际机构预测2023年全球半导体收入预计将下降超过10%，Gartner和SEMI分别预计2024年全球同比+19%和+9%。

产业链跟踪：对H2部分公司展望逐步趋于乐观，关注下半年复苏节奏。

设计/IDM：需求疲软或逐步见底，关注复苏和景气赛道的边际提升。

1)处理器：高性能AI GPU需求持续向好，PC和手机H2或望逐步温和转暖。PC链芯片厂商英特尔和AMD预计23H2 PC市场望逐步转暖，手机SoC厂商高通和联发科预计H2手机市场望触底回升，GPU厂商英伟达FY24Q2数据中心单季营收创历史新高，预计FY24Q3营收160亿美元，同比+317%/环比+55%。国内CPU/GPU公司23H1业绩部分受到政策性市场需求减少影响，海光23H1主要产品已是海光三号，龙芯中科受信创市场需求下降影响，寒武纪23H1扣非亏损6.4亿元，正在进行主流大模型适配工作。国内SoC公司Q2业绩普遍环比增长，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求;晶晨库存Q1、Q2持续回落，受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏;中科蓝讯受益于中低阶TWS需求复苏、高端新品量产爬坡带动;全志受行业去库进展顺利及补库需求带动;瑞芯微3月以来受客户去库影响减弱，并受益于海内外部分需求回温。

2)MCU：国内厂商23Q2价格和毛利率同比明显承压，23H2价格有望进入筑底阶段。23Q1至今需求复苏不及预期，消费、工业需求未见明显好转，但消费类库存去化效果较好，23H1汽车MCU面临较大去库存压力，低端物联网MCU等需求较好。国内消费/工业/家电/汽车类MCU厂商兆易、中颖、国芯等厂商23Q2毛利率和价格均同环比承压，但指引23H2需求或将改善，价格逐步进入筑底阶段;乐鑫科技主营IoT MCU，库存连续两季下滑至健康水位，并且C3/S3等次新品放量带来公司收入业绩持续环比增长。

3)存储：供给侧持续去化，价格拐点趋近。23Q2海外大厂加速去库存和减产，单季亏损幅度明显缩小，国内厂商以利基存储为主，收入和业绩均承压明显。由于库存和供给持续去化，海外美光、SK海力士等大厂指引23H2存储价格跌幅有望继续缩小，国内普冉表示NOR价格趋稳，东芯主营SLC NAND，预计2024年价格有望回升，同时由于当前AI服务器的旺盛需求带动部分型号的DDR5/HBM价格增长，整体行业价格拐点逐步趋近。

4)模拟：国际大厂Q3营收展望谨慎，国内公司Q2业绩表现分化。国际模拟芯片大厂表示下游需求分化，TI/ADI/MPS分别预计Q3营收环比+3.5%/-5%/+2.2%，ADI表示公司和渠道库存持续修正，FY23Q4所有市场都将环比下滑。国内模拟公司大部分Q2业绩同比承压明显，思瑞浦和纳芯微等通信、汽车占比较高的公司Q2营收同比持续下降，当前汽车模拟芯片竞争加剧，光伏客户模拟芯片H1处于去库存阶段。Q2公司下游以消费类为主的收入环比提升，系手机等消费电子客户库存趋于正常，逐步恢复正常拉货节奏所致，美芯晟、南芯等充电芯片类厂商Q2营收环比增长明显，龙迅股份受到视频监控系统等部分领域需求提升带来Q2营收同比大幅增长。

5)射频：手机PA呈现回温迹象，下半年景气度有望回升。稳懋Q2营收环比+38%，Q2稼动率提升至40%，公司预计23H2表现将优于23H1，手机PA需求有望呈现U型反转;Qorvo 23Q2营收环比改善超预期，公司预计下半年渠道库存将进一步优化，同时消费市场将有所回暖，预计公司Q3营收将有强劲环比增长。国内龙头卓胜微客户端去库成果显著，Q2营收同环比增长，建议关注H2行业需求及卓胜微、唯捷创芯、慧智微的新品进展。

6)CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化。23Q2手机下游需求疲软，但国内龙头库存在持续去化，预计23年中恢复正常库存水平，韦尔股份23Q2归母净利同比-103%/环比-123%，存货同比-26%/环比-13%，整体去库进度低于预期。思特威安防CIS需求弱复苏，受益于手机新品起量，Q2手机业务环比高增长。格科微23Q2营收及净利环比改善明显，高端产品快速进入市场，自建产线进展超预期。

7)功率半导体：新能源电力和汽车等竞争加剧，国内纯IGBT公司H1表现相对较优。国际大厂表示下游需求分化明显，预期Q3营收环比难获显著成长，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed分别预计Q3营收环比持平/+1.1%/+3%/-2.5%，部分中高端产品或标准组件面临价格压力。国内功率公司中斯达、宏微和时代电气等IGBT占比高的公司H1营收同比持续增长，但是电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧，光伏客户去库持续，车规级产品价格压力加大。当前消费类需求未明显回暖，部分消费类MOS为主和二三极管等传统器件为主的厂商H1业绩有显著压力，东微H1 IGBT销售不及预期，同时超结MOS面临更大的市场竞争和价格压力，导致Q2毛利率同环比下滑。

代工：Q3产能利用率复苏力度尚不明朗，晶圆价格持续承压。

1)产能利用率：Q2部分代工厂产能利用率环比复苏，但主要系产品结构调整或部分领域订单影响，例如SMIC Q2稼动率78%，环比+10pcts，主要系国内手机终端消费电子芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单需求，但8寸稼动率承压，华虹Q2稼动率维持满载主要系降价维持产量。展望H2行业稼动率复苏仍不明朗，UMC指引Q3稼动率65%环比-6pcts;2)晶圆价格：UMC持续面临价格压力，SMIC Q2价格环比-7%，主要系大产量标准型产品价格降低，华虹当前降价保证产量，但预计大部分价格降幅将发生在H2;3)不同下游：整体复苏弱于预期，手机/PC/通用服务器需求未回升，部分消费电子、智能家居等产品边际复苏，汽车、工业需求平稳但库存有所上升。

封测：行业稼动率仍处于相对低位，先进封装产能将在2024年快速扩充。

由于行业景气度尚未明显复苏，国内产线资本支出增速明显同比下滑，当前国内封测厂商稼动率依然较为承压，但部分国内厂商稼动率略有复苏，包括海外客户占比较高的长电科技、新兴封测厂甬矽、伟测等。展望2024年及之后，由于AI服务器持续旺盛需求，台积电预计将扩充CoWoS产能至2x，安靠也在CoWoS工艺上均有扩产计划。

设备&材料&零部件：建议关注23H2一线晶圆厂招标进展，行业或将于2024年边际复苏。

1)设备端：2023年设备行业处于下行周期，但国内Fab厂投资意愿较强。根据SEMI，23Q2全球半导体设备销售额同比-2%，但中国地区设备销售额同比逆势增长15%。由于日本和荷兰出口管制条令生效，后续关键制造设备出口可能持续受限，国内在6-7月大幅增加对日本和荷兰进口设备金额。同时，由于LAM、KLA等表示增加了对中国地区的发货，但其他地区采购设备金额下滑，因此美国厂商Q2收入中来自中国比例也环比提升明显;2)零部件：行业目前景气度承压，国内厂商逐步开始海外建厂。由于全球设备行业持续下行，国内如新莱应材等零部件厂商Q2经营情况有所承压，但展望H2经营态势有望向好。国内富创、新莱应材、茂莱光学等持续扩张产能，并开始在海外美国、东南亚等地建厂，主要为确保供应链安全并开拓海外客户;3)材料：23H1不同公司表现分化，展望23H2有望一定程度复苏。H1下游晶圆厂稼动率处于低位，上游材料厂商收入和业绩普遍承压，但部分厂商收入或业绩表现优于同业，主要系公司自身α因素影响。展望H2尽管晶圆厂稼动率复苏形势尚不明朗，材料厂商预计仍存在一定经营压力，但国内部分厂商展望经营情况有望呈逐步恢复态势。

EDA/IP：半导体EDA公司受行业周期波动相对较小，芯原23H1业绩整体符合预期。国内半导体EDA公司受行业整体周期波动相对较小，23H1营收同比和23Q2营收环比均实现增长。芯原股份23H1业绩符合预期，Q2单季度因为产品结构变化以及量产业务规模效应显现带来毛利率大幅改善。

投资建议：当前半导体需求端未来或将逐步回暖，行业整体库存持续边际改善，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。

1) 算力芯片和边缘端SoC/MCU：关注受益于AI算力提升的标的寒武纪、海光等，关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技等和受益于部分细分市场需求景气的中科蓝讯等;

2) 存储产业链：建议关注受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的兆易创新、普冉股份、东芯股份、深科技、澜起科技、聚辰股份、江波龙等;

3) 设备&材料&零部件：从产业调研来看，23H1国内除二三线产线外的主要晶圆厂尚未大规模招标，设备厂商新签订单同比持平或微弱上涨，建议关注23H2下游一线晶圆厂招标进展。设备建议关注拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、精智达等;零部件建议关注富创精密、茂莱光学、英杰电气等;材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等;

4) 射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威、慧智微等;

5) 特种IC：建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等;

6) 模拟芯片：海外大厂产能扩张供需逐步改善下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司圣邦、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、美芯晟、龙迅股份、裕太微、艾为电子、芯朋微、力芯微等;

7) 功率半导体：新能源领域国产化率不断提升，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、天岳先进等。

8) MCU：关注有望受益于需求复苏的兆易创新、国芯科技、峰岹科技、芯海科技、中微半导等;

9) EDA/IP：关注有望受益于Chiplet趋势的芯原股份和国产EDA软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份等。

风险提示：终端需求不及预期;库存去化不及预期;半导体国产替代进程不及预期;行业竞争加剧等。