希微科技完成A+轮战略融资 加速国产高端Wi-Fi6/7芯片研发及产业化布局

智通财经APP获悉，据“北极光创投”公众号报道，近日，重庆希微科技有限公司（下称：希微科技）完成了A+轮战略融资。本轮融资由星睿资本领投、瀚联产业基金、弘卓资本、国联通宝、华业天成、东海证券等跟投。本轮融资主要用于公司现有中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。

据公开资料显示，希微科技作为国内重点布局高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片的设计厂商，汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员。研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力，涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等。