传台积电(TSM.US)提高封装订单,以满足人工智能需求

作者: 智通财经 玉景 2023-09-26 15:20:43
由于工厂的生产问题,全球代工厂难以满足需求,特别是对CoWos包装的需求,CoWos的增长率约为30%。

智通财经APP获悉,市场消息称,台积电(TSM.US)已经提高了其先进封装的订单,以满足对面向人工智能的处理器的需求。

台积电已经增加了为英伟达(NVDA.US)和AMD (AMD.US)等公司生产GPU的cocos封装订单。

由于工厂的生产问题,全球代工厂难以满足需求,特别是对CoWos包装的需求,CoWos的增长率约为30%。

新封装的安装预计将在年底前完成,这可能使台积电(TSM)每月生产多达3万个芯片,是目前产量的两倍多。

智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏