平安证券：铜电镀发展潜力显著 有望助力HJT和XBC电池规模化发展

智通财经APP获悉，平安证券发布研究报告称，光伏铜电镀是在基体表面通过电解方法沉积金属铜制作电池铜栅线，较传统银浆丝印具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有望替代高银耗的丝印技术，助力HJT、XBC等电池降本增效和规模化放量。当前，HJT降本增效与下游招标进展提速，XBC电池获得更多企业储备和量产布局，无银化电镀铜技术渗透率有望提升。预计银包铜+0BB/NBB将是短期内HJT电池量产化的主要降本路径，电镀铜有望于2023-2024年加快中试，并于2024年逐步导入量产。

平安证券主要观点如下：

铜电镀助力光伏电池金属化环节降本增效。

金属化环节主要制作光伏电池电极栅线，目前银浆丝网印刷是主流量产路线。随着N型电池迅速放量，银浆耗量较PERC有显著增加。银浆成本高企是制约N型电池产业化提速的痛点之一，铜电镀作为完全无银化的革命性技术发展优势显著。光伏铜电镀是在基体表面通过电解方法沉积金属铜制作电池铜栅线，较传统银浆丝印具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有望替代高银耗的丝印技术，助力HJT、XBC等电池降本增效和规模化放量。

光伏铜电镀工艺重点为图形化与电镀环节，技术路线尚未定型。

电镀铜主要工序包括种子层沉积、图形化、电镀及后处理四大环节，目前各环节技术路线不一，多种组合工艺方案并行。图形化包含掩膜、曝光、显影等步骤，主要技术有LDI激光直写光刻、常规掩膜光刻、激光开槽、喷墨打印等，其中无需掩膜的激光直写光刻技术应用潜力较大，激光开槽在BC类电池上已有量产应用。电镀工艺主要包括垂直电镀、水平电镀、插片式电镀、柔性接触电镀等路线，东威科技、捷得宝、罗博特科、太阳井等不同技术方案均在推进客户端验证。伴随综合性能提升、成本工艺优化，光伏电镀铜有望于2024年逐步明确技术路线与工艺组合方案。

铜电镀有望加快中试并逐步导入量产，市场空间将进一步打开。

当前，HJT降本增效与下游招标进展提速，XBC电池获得更多企业储备和量产布局，无银化电镀铜技术渗透率有望提升。相较于银包铜+0BB/NBB工艺，电镀铜量产化进度较慢，优势在于可助力电池提效0.3-0.5%+(绝对量)，进而提高高端组件功率。预计银包铜+0BB/NBB将是短期内HJT电池量产化的主要降本路径，电镀铜有望于2023-2024年加快中试，并于2024年逐步导入量产。随着工艺经济性持续优化，电镀铜发展优势有望强化，预计到2025-2026年，光伏电镀铜设备市场空间有望达到34-72亿元。

投资建议：铜电镀发展潜力显著，有望助力HJT和XBC电池规模化发展。

投资布局建议关注三条主线：

1)设备市场空间有望打开，建议关注电镀铜图形化设备厂商如苏大维格(300331.SZ)、帝尔激光(300776.SZ)等，和电镀设备厂商罗博特科(300757.SZ)、迈为股份(300751.SZ)、东威科技(688700.SH)等。

2)电镀铜经济性优化需上游材料企业协同降本，建议关注湿膜及光刻胶企业广信材料(300537.SZ)。

3)无银化技术助力电池组件企业降本增效，建议关注布局和储备电镀铜工艺的头部XBC及HJT电池组件企业隆基股份(601012.SH)、爱旭股份(600732.SH)、通威股份(600438.SH)、东方日升(300118.SZ)等。

风险提示：市场需求不及预期的风险;电镀铜技术成熟度不及预期的风险;银包铜及0BB/NBB的量产应用使电镀铜导入迫切性下降;电镀铜技术竞争格局恶化的风险。