中金：液态胶有望成为下一代电池封装新材料

智通财经APP获悉，中金发布研究报告称，近期部分厂商推出改性硅胶产品，采取全贴合工艺应用于组件封装场景，目前处于客户验证阶段。看好液态胶具备高透光性、耐候性和绝缘性，工艺适配BC、钙钛矿电池技术，有望成为下一代电池封装新材料。

▍中金主要观点如下：

光伏领域所用的粘接密封胶传统产品为有机硅胶，近期新品改性硅胶产品出台，为组件封装提供一种新型可选方案。

有机硅胶主要应用于组件边框粘结、接线盒粘结及灌装，虽然在电池封装材料中体量较小，但其具备高粘结性、绝缘性、耐老化性等，在电池封装领域地位不可忽视，根据测算2025年全球光伏胶粘剂市场规模有望达88.7亿元，三年CAGR为15%。近期改性硅胶产品出台，基材为有机硅材料，该技术具备较大发展空间，有望成为下一代封装技术布局窗口。

改性硅胶材料性能较佳，涂胶工艺适配XBC、钙钛矿电池。

材料性能方面，硅胶透光性高于胶膜，有利于提升组件光电转化效率，同时在紫外线下具有良好的稳定性、耐久性、没有挥发物。工艺方面，由于涂胶能够精准定位，如跳过BC电池背面焊点，适配工艺复杂度、精度要求显著提升的XBC、钙钛矿技术。

此外，改性硅胶具备经济性，由于胶膜和液态胶固化路径不同，单位面积胶水用量克重数为胶膜70%左右，因此若使用改性硅胶封装，预计组件厂单GW胶水采购价值量有望减少30%。

改性硅胶技术目前处于初期阶段，解决透水性、设备资本开支高、生产效率低三个问题有利于加速改性硅胶技术产业化和商业化进程。

1)透水性问题：虽然硅胶具备高透光性，但是阻水性能较差，目前厂商通过增加其他助剂而提升阻水性能;

2)设备成本较高问题：光伏设备单GW资本开支为8千万元，使用改性硅胶封装，工艺中需将层压机替换为涂胶机，目前涂胶机单GW设备资本开支为4千万元，封装设备成本较原先提升37%，未来或将采用In house方式或降低设备精度解决设备成本问题，预测设备成本有望下降至800万元/GW;

3)生产效率较低问题：传统层压制作一版组件时间为15-18分钟，一版约为10-20片组件，目前采用涂布工艺单片组件制作时间为1分钟，涂胶工时较长，可以优化产线提高生产效率，如增加涂胶工位提高加工速度。若以上问题可以解决，测算5年内成本下降空间为45%，且成本较POE胶膜低22%。

风险

行业竞争加剧风险，技术发展及产业化不及预期，需求不及预期风险。