国投证券：高端半导体光刻胶国产化需求迫切 建议关注相关标的

智通财经APP获悉，国投证券发布研究报告称，全球半导体光刻胶市场主要由日系及美韩厂商垄断，2021年CR5市占率近80%。我国半导体光刻胶自给率低，KrF不足5%，ArF不足1%，高端半导体光刻胶国产化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。当前国内厂商积极布局光刻胶及其上游材料供应链，中高端“卡脖子”产品有望加速突破，建议关注国产光刻胶相关标的。

国投证券观点如下：

光刻胶是光刻工艺的关键材料：

光刻胶按下游应用领域可分为PCB、LCD/OLED面板和半导体光刻胶，与光刻胶配套试剂一起在光刻工艺中作为耗材。其中半导体光刻胶壁垒最高，市场增速高于整体光刻胶市场增速。根据SEMI数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，同比增长6.82%;大陆半导体光刻胶市场规模为5.93亿美元，同比增长20.47%，增速远高于全球半导体光刻胶市场。

光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破：

该行从产业链上中下游角度讨论半导体光刻胶的核心壁垒：①供给：树脂、单体、光引发剂等原料壁垒高，依赖进口国产化率低，进口难度大。高端光刻胶对树脂性能要求高，且需一一对应;单体合成技术难度大，稳定性、纯度要求高，价格贵;感光剂影响光刻胶性能，高端产品价格高。②制造：光刻胶的配方技术复杂、研发投入大，对产品的稳定性和洁净度要求高;光刻胶厂商的研发投入高，光刻机设备昂贵、进口限制高。③需求：光刻胶品类多，客户端导入及验证周期长。

晶圆厂扩产+制程节点升级，驱动国内市场扩增：

①晶圆厂扩产及稼动率提升，景气周期带动光刻胶耗材用量增加。②制程升级以及先进制程占比提升，带动光刻胶单位用量及单位面积价值量增加。该行基于晶圆厂的未来扩产规划，从需求端对国内半导体光刻胶市场规模进行敏感性测算：中性假设下，预计2025年国内年半导体光刻胶市场规模为8.84亿美元，2022-2025CAGR为14.23%。

海外厂商垄断市场，国产化需求迫切：

全球半导体光刻胶市场主要由日系及美韩厂商垄断，2021年CR5市占率近80%。我国半导体光刻胶自给率低，KrF不足5%，ArF不足1%，高端半导体光刻胶国产化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。国产厂商积极布局，根据公告，目前彤程新材ArF胶已具备量产能力，晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份、南大光电均有ArF胶产品在验证中;彤程新材、晶瑞电材、上海新阳已有KrF胶形成销售;华懋科技投资徐州博康，拥有光刻胶全产业链能力。该行认为，随着中高端产品的研发进展快速推进、新产品导入上量，半导体光刻胶国产替代突围在即。

投资建议：半导体光刻胶壁垒高、国产化率低，作为半导体关键材料，自主可控需求迫切。国内厂商积极布局光刻胶及其上游材料供应链，中高端“卡脖子”产品有望加速突破。建议关注国产光刻胶相关标的：彤程新材(603650.SH)、鼎龙股份(300054.SZ)、晶瑞电材(300655.SH)等;光刻胶配套试剂及上游材料相关标的：强力新材(300429.SZ)、久日新材(688199.SH)、圣泉集团(605589.SH)等。

风险提示：下游客户验证不及预期的风险，政策变化的风险，晶圆厂扩产进度及稼动率不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。