海通证券：晶圆代工业24年有望逐季回暖 看好本土半导体设备公司业绩持续成长

智通财经APP获悉，海通证券发布研究报告称，半导体行业制造端(包括Tower Semiconductor、GlobalFoundries 等晶圆厂)在24Q1E 受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑，该行认为伴随24H2 电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。半导体设备端的优秀公司在2024E 全年则是面临结构性的成长机会，包括先进制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM 的HBM等领域，需求呈现持续增长的态势;该行认为中国大陆的半导体设备优秀公司同样会受益于相应领域对半导体设备的需求爆发。

建议关注：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、芯源微(688037.SH)等。

主要内容如下：

Tower Semiconductor 指引24Q1 收入在3.25 亿美元左右。

根据TowerSemiconductor 披露的23Q4业绩，23Q4实现收入3.52 亿美元，同比降12.66%，环比降1.68%;毛利8400 万美元，同比降32.80%，环比降3.45%;毛利率23.86%，同比降7.15pct，环比降0.44pct。2023 年全年实现收入14.2 亿美元，较2022 年同期的16.8 亿美元减少15.48%;毛利3.54 亿美元，较2022 年同期的4.66 亿美元减少24.03%;毛利率24.93%，较2022 年同期的27.74%减少2.81pct。公司展望2024Q1 收入预计在3.25 亿美元上下5%的区间范围。

Global Foundries 指引24Q1 收入均值为15.2 亿美元，同比降18.02%。

根据Global Foundries 披露的23Q4 业绩，23Q4 实现收入18.54 亿美元，同比降11.76%，环比微增0.11%;经调整后的EBITDA 毛利率为41.70%，同比增2.60pct，环比增5.70pct。2023 年全年实现收入73.92 亿美元，较2022 年同期的81.08 亿美元减少8.83%;经调整后的EBITDA 毛利率为37.4%，较2022年同期的38.1%减少0.7pct;等效12 吋付运晶圆数量为221.1 万片，较2022年同期的247.2 万片减少10.56%。根据收入按下游应用领域分，公司2023 年来自智能手机终端、通讯设施&数据中心、物联网、汽车领域的收入分别为30.23亿美元、8.63 亿美元、13.95 亿美元、10.46 亿美元，分别同比增加-19%、-39%、-6%、180%。展望2024Q1E，公司预计实现收入介于15.00-15.40 亿美元区间范围，收入均值15.20 亿美元预计环比降17.44%、同比降18.02%。

应用材料看好2024E 先进制程、NAND、DRAM(HBM)等领域对设备的需求增长。

根据应用材料(Applied Materials)披露Q1F24 数据(截止2024.01)，公司实现收入67.07 亿美元，同比微降0.47%，环比微降0.24%;毛利率47.9%，环比增0.6pct，同比增1.1pct。分项来看，半导体设备板块实现收入49.09 亿美元，同比降4.90%，环比增0.53%;全球服务业务板块实现收入14.76 亿美元，同比增7.82%，环比微增0.34%。展望Q2F24，公司预计实现收入接近65亿美元，其中半导体设备板块收入48 亿美元，全球服务业务板块收入15 亿美元。应用材料在2023 年实现创纪录的207 亿美元收入，其中DRAM 领域的收入达到创纪录的43 亿美元;公司在DRAM 领域的市场份额提升了大于10 个百分点。展望2024E 全年，公司认为先进制程的Foundry/Logic 领域需求强劲、NAND 业务需求持续增长、DRAM 业务需求强劲(其中HBM 需求旺盛)。

风险提示：下游终端需求不及预期、客户建厂进度放缓、中美贸易冲突加剧、研发进度不及预期、新产品推出进程缓慢、市场竞争加剧等。