芯源微(688037.SH)拟发布前道单片式化学清洗机、全自动SiC划片裂片一体机两项新产品

智通财经APP讯，芯源微(688037.SH)公告，公司拟于2024年3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KS-CM300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。

关于前道单片式化学清洗机，该款机台由公司上海临港子公司自主研发，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势，适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够满足客户对于UPTime、刻蚀一致性等稳定性指标的严苛要求。同时，机台还充分借鉴了公司在前道Track及Scrubber等领域的成熟技术，通过不断优化内部单元及整机设计，可有效确保机台内部微环境均匀稳定，并最大程度压缩chamber空间，推出的高产能架构能够助力客户实现清洗效率的显著提升。此外，机台还将配备多项智能化功能，实现AI赋能。

关于全自动SiC划片裂片一体机，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，主要适用于6/8寸SiC晶圆的切割及裂片工艺，同时应用范围可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料。该机台具有整机设计紧凑、配置灵活、高产能、干法切割、断面平整、无切口损失等特点，致力于为下游客户提供更加经济高效的特种材料切割方案。