商务部：1-2月我国对外非金融类直接投资1496.4亿元 同比增长10%

智通财经APP获悉，3月21日，商务部召开例行新闻发布会。据介绍，2024年1-2月，我国对外非金融类直接投资1496.4亿元，同比增长10%。其中，我国企业在“一带一路”共建国家非金融类直接投资331.8亿元，同比增长0.6%。1-2月，对外承包工程完成营业额1380.6亿元，同比增长9%；新签合同额1951.2亿元，同比增长12.1%。其中，我国企业在“一带一路”共建国家承包工程完成营业额1114.2亿元，同比增长9.6%；新签合同额1628.6亿元，同比增长17.7%。

文字实录如下：

商务部召开例行新闻发布会(2024年3月21日)

何亚东：各位记者朋友：

大家下午好，欢迎参加商务部例行新闻发布会。今天我首先有两条信息需要向大家通报。

第一条信息是关于“投资中国”首场标志性活动即将召开。

为落实中央经济工作会议关于打造“投资中国”品牌工作部署，持续建设市场化、法治化、国际化一流营商环境，今年商务部将开展“投资中国”品牌活动，为各国投资者走进中国、了解中国、投资中国创造良好条件。

目前，“投资中国”品牌活动正在紧锣密鼓筹备，并将陆续展开。3月26日，商务部将与北京市人民政府在国家会议中心共同举办“投资中国”首场标志性活动，包括领导致辞，跨国公司代表发言，外资政策宣介、解读，地方政府与跨国公司高管交流对接等内容。此外，还准备了3条实地考察线路供跨国公司代表选择参与。目前已经有100余名跨国公司高管、外国商协会代表报名参加。

我们欢迎跨国公司积极参与“投资中国”品牌活动，多到中国各地走一走、看一看，体验中国式现代化的气象万千。我们将积极“走出去”开展境外活动，主动宣介中国资源禀赋、产业基础、营商环境。希望各国投资者继续选择中国、扎根中国，共享中国高质量发展的红利。有关活动情况我们将及时发布，欢迎大家保持关注。

第二条信息是关于今年1-2月我国对外投资合作情况。

2024年1-2月，我国对外非金融类直接投资1496.4亿元人民币，同比增长10%。其中，我国企业在“一带一路”共建国家非金融类直接投资331.8亿元人民币，同比增长0.6%。

2024年1-2月，对外承包工程完成营业额1380.6亿元人民币，同比增长9%；新签合同额1951.2亿元人民币，同比增长12.1%。其中，我国企业在“一带一路”共建国家承包工程完成营业额1114.2亿元人民币，同比增长9.6%；新签合同额1628.6亿元人民币，同比增长17.7%。

以上就是我需要向大家通报的信息，下面我愿意回答记者朋友提出的问题。下面请提问。

封面新闻记者：近日澳大利亚反倾销委员会发布称，决定不再继续对进口自中国的风电塔实施反倾销措施，请问发言人对此有何评论?

何亚东：中方注意到，澳大利亚反倾销委员会于3月15日发布对华风塔反倾销措施日落复审终裁公告，决定于2024年4月16日到期终止该措施。中方对此表示欢迎，中澳两国在清洁能源领域有巨大的合作空间。中方愿与澳方加强合作，共同致力于应对全球气候变化。同时，希望澳方与中方继续通过对话与合作，解决贸易领域分歧，早日终止其他对华贸易救济措施。谢谢。

经济参考报记者：我们了解到，商务部将于近期和重庆市共同举办进博会进地方招商引资活动。请问能否介绍一下有关情况?

何亚东：刚才我介绍了“投资中国”品牌活动的情况，进博会作为双向开放的大平台，是各国投资者了解中国的一扇窗、走进中国的一座桥。

今年4月1日至3日，商务部和重庆市人民政府将共同举办“深化引进来 服务双循环”进博会走进重庆活动。这是今年进博会走进地方的首场活动，也是“投资中国”品牌活动的重要组成。本次活动将拓展参会企业范围，充分依托重庆市的区位优势、资源禀赋和产业特点，更有针对性地邀请进博会参展商、投促机构和跨国公司参加。同时，将丰富活动内容，举办外资企业圆桌会、经贸投资推介会和专题产业投资对接会等活动，进一步释放进博会溢出效应，推动更多“展品变商品、展商变投资商”，助力成渝地区双城经济圈建设。

目前，进博会走进重庆活动的各项工作正在有序推进，欢迎各位媒体朋友们届时关注报道。谢谢。

深圳卫视记者：据报道，美国拜登政府准备为芯片公司英特尔、三星和台积电等各提供数十亿美元的补助及贷款，协助它们在美国扩大生产。分析指出，美国这么做是为了在半导体供应上减少对中国大陆和台湾地区产源的依赖。请问是否担心中国的半导体产能被替代?

何亚东：半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我，我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。

一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。

中国致力于扩大高水平对外开放，欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展做出贡献。谢谢。

路透社记者：中国外交部长王毅近期先后访问了澳大利亚和新西兰。请问，能否介绍下中国在申请加入CPTPP上有何新进展?

何亚东：自申请加入CPTPP以来，中方按照加入程序与各成员进行了沟通和磋商。中方已对协定内容开展了充分、全面和深入的研究评估，主动对标CPTPP规则推进相关领域政策调整和修立法工作，还就货物贸易、服务贸易、投资等领域的市场准入出价做好准备。中方完全有信心、有能力达到协定的高标准。同时，我们主动对接国际高标准经贸规则，积极开展相关领域改革和先行先试，取得良好效果。

下一步，中方将继续按照有关程序，与CPTPP各成员国开展多渠道、各层次的深入沟通和交流，积极推动加入CPTPP进程。谢谢。

彭博社记者：美国商务部正在考虑将与华为有关的几家中国芯片公司加入制裁名单，请问商务部对此有何评论?

何亚东：我们注意到有关报道。中方一贯反对将经贸科技问题政治化、武器化。最近几年，美方滥用出口管制措施，无理制裁打压中国企业，严重扰乱全球产业链供应链，损人害己。如果美方动用国家力量，在持续打压华为基础上，以所谓存在关联为由，对更多中国企业实施制裁，这将是典型的经济霸凌做法，违反国际经贸规则，损害国际经贸秩序，为国际经贸界所不齿。中方敦促美方不要采取错误做法，并将视情采取必要措施，维护中国企业合法权益。谢谢。

本文编选自“商务部”官网，智通财经编辑：刘家殷。