补贴有望超60亿美元! 存储巨头美光(MU.US)美国新厂或于2030年前投产

智通财经APP获悉，据媒体援引知情人士透露的消息报道，美国最大规模的存储芯片制造商美光科技(MU.US)准备从美国商务部获得高达61亿美元的政策拨款补贴——这一潜在补贴仅次于英特尔、台积电与三星这三大芯片制造巨头，用于支付美国国内芯片工厂建设项目的相关费用，其中美光两座新建的美国芯片工厂有望2030年之前正式投产。这是将芯片制造环节迁回美国本土的美国政府雄心壮志的重要部分，加速实现拜登政府所期望的“芯片制造回流美国”，最终目的则在于将美国再一次打造为芯片制造强国，。

据知情人士透露，该补贴尚未最终确定，预计将于下周正式公布。知情人士表示，美光与芯片制造巨头英特尔(INTC.US)以及台积电(TSM.US)一样，也将接受特殊贷款作为建厂补贴方案的一部分。这些贷款的总价值目前仍不清楚。在媒体报道美光的这一补贴计划后，美光股价在美股盘后交易中一度上涨超3%。截至周三收盘，美光在全球AI浪潮推动之下，今年以来股价已经上涨约36%。

知情人士表示，作为补贴正式公告的其中一部分，美国总统拜登定于当地时间4月25日前往纽约州锡拉丘兹(Syracuse)地区。总部位于美国爱达荷州博伊西的美光正在锡拉丘兹附近及其所在地博伊西建造工厂。美光、美国商务部和白宫的代表均拒绝置评。

据了解，2022年美国国会通过的《芯片与科学法案》(2022 Chips and Science Act)，简称《芯片法案》，总计拨出390亿美元用于直接拨款补贴各大芯片巨头，以及价值750亿美元的特殊贷款和贷款担保，以重新振兴几十年来芯片制造转移到亚洲生产线的美国芯片制造业。到目前为止，美国商务部已经公布了六项初步的拨款计划:包括三家制造老一代芯片的公司，外加支持全球芯片制造领域的三大巨头：英特尔、台积电和三星电子在美国建设新的大型芯片工厂以扩建产能。

根据美国半导体行业协会(SIA)的统计数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年一度达到的37%下降到2020年的仅仅12%，美国前总统特朗普以及现总统拜登都将芯片制造回流美国作为任期内的重要任务。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，该机构计划将拨款中的280亿美元用于全球芯片行业的最前沿项目。

据了解，在初步的协议正式宣布后，美光将进行为期数月的尽职调查，然后根据具体项目的基准，分批收到补贴资金。

美光已承诺在美国纽约州建造多达四家芯片工厂，在爱达荷州建造一家芯片工厂。但美光首席执行官梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)在上个月表示，这些计划“要求美光能够获得足够的芯片补贴、投资税收抵免和当地激励措施，以解决与海外扩张相比的成本差异。”该芯片巨头还在中国、印度和日本开展芯片制造项目。

纽约州州长凯西·霍赫尔 (Kathy Hochul)周三大力宣传美光补贴协议，称这将有助于振兴北部地区经济。她在一份声明中表示：“拜登总统的《芯片法案》所提供的全新联邦资金补助将有助于锁定高达 5 万个就业岗位、1000 亿美元投资和数百万美元的社区福利。”

美国投入资金推动半导体发展——商务部正在分配高达390亿美元的芯片法案拨款

雷蒙多表示，她领导的政府机构将优先资助在本十年末(即2030年之前)开始投产的项目。美光在最近提交给联邦政府的一份文件中表示，该公司在纽约的四座新建工厂中，有两座工厂有望达到这一标准，而另外两个可能需要等到2041年才能投入运营。知情人士早些时候表示，这意味着美光的补贴可能只支持纽约州的前两个工厂。

从智能手机到全球最大规模的数据中心，存储芯片可谓是科技领域一切事物的最重要组成部分之一，这一类型芯片负责存储信息并帮助高级逻辑处理信息。存储芯片的制造环节主要在亚洲市场完成，美光最大规模的竞争对手三星电子和SK海力士(SK Hynix Inc.)占据了其中的大部分存储市场份额。

这两大来自韩国的存储巨头也计划在美国建设新的芯片制造过程工厂，并且还将在美国建造芯片封装厂，聚焦于chiplet先进封装技术，预计这些工厂都将获得美国政府提供的赴美建厂补贴。

“芯片制造回流美国”进程提速! 继英特尔与台积电后，三星也获美政府补贴

美国商务部当地时间周一表示，政府将向韩国芯片制造巨头三星电子提供至多64亿美元的直接补贴，以进一步扩大三星在美国得克萨斯州中部地区的芯片工厂制造产能，这是美国政府提振芯片制造业回流美国的更广泛努力的一部分。政府提供的资金还将支持这家韩国芯片制造商在美国建立2nm级别的先进制程芯片生产线以及HBM先进封装产能。

新建工厂则位于美国得克萨斯州泰勒，三星将在泰勒打造完整的芯片研发—制造生态，包括一个致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂、两座专注于大规模生产4nm以及后续2nm工艺制程芯片的工厂。还有一座为HBM存储系统进行3D先进封装，以及具备2.5D先进封装能力的封装工厂，这两项都是当下英伟达以及AMD等AI芯片亟需的产能，当前这两大先进封装产能基本都集中在台积电。

支持三星赴美建立大型芯片工厂以及先进封装工厂，可谓拜登政府为发展美国芯片制造业而采取的最新举措，三星因此成为第三家获得高额补贴的芯片制造巨头。

随着全球三大芯片制造商——台积电、英特尔以及三星，纷纷获得美国政府提供的高额补贴，“芯片制造回流美国”步伐可谓迅速加快。自拜登上任以来，来自全球范围的芯片公司已宣布在美国投资超过2000亿美元，投资份额最大的领域集中在台积电以及三星等芯片制造商，其中最大的集群出现在亚利桑那州、得克萨斯州以及纽约州。台积电、英特尔以及三星拿到的大约215亿美元直接补贴占据《芯片法案》芯片工厂补贴总额的近55%。

在美国政府《芯片法案》推出近2年后，老牌芯片巨头英特尔(INTC.US)3月份宣布获得高达85亿美元的政府补贴以及多达110亿美元的特殊贷款支持。据了解，英特尔所获得的补贴支持来自于2022年拜登政府所出台的《芯片法案》，该法案力争帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，将美国打造为芯片制造强国，英特尔目前可谓是“芯片制造业回流美国”这一背景下的最大受益者。

台积电(TSM.US)前不久正式获得高额补贴，则标志着拜登政府2022年推动并通过的《芯片法案》推动美国芯片制造业发展的另一个重要里程碑，即来自国外的芯片公司也有望获得高额补贴。美国政府计划向有着“全球代工之王”称号的台积电提供高达66亿美元的直接拨款补助以及至多50亿美元的贷款，支持这家全球最大的芯片制造商在美国亚利桑那州建立5nm以及以下的先进制程芯片工厂。

根据美国政府近期宣布的一项初步协议，台积电将在亚利桑那州最大城市凤凰城建设第三家大型芯片工厂，此前在该州宣布建造的第一家以及第二家大型芯片工厂预计将分别于2025年和2028年进行大规模投产。台积电乃美国科技巨头苹果公司、英伟达以及AMD等美国芯片设计巨头们的最核心芯片代工厂，美国政府的该补贴计划总计将支持台积电在这三家美国芯片工厂的投资超过650亿美元。