招商证券:PCB厂商加大原材库存准备 均有望带动CCL行业进入涨价上行通道

近期上游铜价大幅上涨,铜箔加工费亦有抬头趋势,电子玻纤布厂商对产品价格进行恢复性调涨,中游覆铜板(CCL)厂商等亦开始向下游发出涨价通知以缓解成本压力。

智通财经APP获悉,招商证券发布研报称,年初以来下游需求持续回暖,PCB开工率普遍好转,而上游主材价格持续上行,3-4月CCL行业部分厂商已进行第一次涨价。近期上游铜价大幅上涨,铜箔加工费亦有抬头趋势,电子玻纤布厂商对产品价格进行恢复性调涨,中游覆铜板(CCL)厂商等亦开始向下游发出涨价通知以缓解成本压力。目前下游需求回暖及上游大宗商品价格上行趋势不变,PCB厂商加大原材库存准备,均有望带动CCL行业进入涨价上行通道,盈利水平持续修复。

招商证券主要观点如下:

CCL是PCB核心基材,主要成本构成之一。PCB产业上游主要有覆铜板(CCL,占PCB成本约30%)、半固化片(PP)、铜球(占比9%)、铜箔(占比6%)以及专用的化学品材料(油墨、光刻胶、刻蚀液等),其中CCL是由铜箔、绝缘介质层压合而成,是重要的电子基础材料,也是PCB的核心基材和成本,其上游主要由三大主材——铜箔(成本占比约42%)、环氧树脂(约26%)、玻纤布(约19%)。

上游铜价、铜箔加工费及电子玻纤布涨价预期逐步兑现,预计短期给CCL成本端到来约8.5%左右的增加。铜价近期大幅上涨,年初以来涨幅在16.1%,且铜箔加工费受下游开工率持续回升亦有小幅上涨,综合招商证券测算,年初以来铜价的上涨预计给CCL成本端带来7%左右的增加,此外,产业链也判断中长期铜价仍将保持向上趋势。而电子玻纤布近期进行恢复性涨价,涨幅在7%左右,测算预计给CCL成本端带来1.5%左右的增加。环氧树脂目前价格仍处于历史低位区间,但近期有小幅上翘。

PCB行业稼动率受益于下游需求好转维持高位,CCL已具备进入涨价上行通道的条件。经过过去两年行业库存去化,竞争加剧致CCL价格大幅下滑,目前均价在100-105元/平米,已处于周期底部。据我们近期跟踪,下游需求正逐步好转趋势,PCB开工率环比持续提升,且下游客户订单能见度在1-2月。此外,上游大宗商品价格的向上趋势亦促使下游PCB厂商开始拉长库存周期。

因此,招商证券认为,今年CCL开启涨价的上行周期的条件显著优于去年,目前建滔积层板、梅州威利邦均发涨价函,从涨价的幅度来看,短期有望逐步改善CCL环节的盈利水平。

投资建议:

重点推荐国内CCL龙头公司生益科技(600183.SH);亦建议持续把握CCL和上游主材垂直一体化布局、周期弹性较大的龙头建滔积层板(01888)及建滔集团(00148)。

在二线CCL厂商中,建议关注受益周期弹性与高频高速产品升级的华正新材(603186.SH)与南亚新材(688519.SH)以及周期价格弹性较大的金安国际(002636.SZ)等CCL厂商。

上游主材厂商中,关注受益于标准铜箔向上周期的铜冠铜箔(301217.SZ)、诺德股份(600110.SH)、嘉元科技(688388.SH)、方邦股份(688020.SH),玻纤龙头中国巨石(600176.SH),电子级环氧树脂厂商宏昌电子(603002.SH)。

风险提示:上游原材料价格大幅波动;价格成本传导不畅;市场竞争加剧风险;下游需求增长不及预期。

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