大基金三期投资加码，华虹半导体（01347，688347.SH) “寒气”不再？

近日，半导体行业又迎利好。

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期正式成立，注册资本3440亿元，由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行和交通银行等19位股东共同持股。

开源证券预计，未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。

此消息一出，港股半导体板块一扫阴霾，应声上扬，5月27日单日板块涨幅近8%，而在一众个股中又以晶圆代工龙头之一的华虹半导体（01347，688347.SH)最为显眼，该股股价单日涨超11%，5月28日公司股价再度上行，一度涨至21港元，创近半年来的新高水平。若拉长时间来看，5月初以来，华虹半导体的股价就已持续回暖，整个五月公司股价累升近30%。

其实除了“大基金”利好消息的推动，今年以来半导体行业也正走在回暖的路上。随着多方利好的提振，以华虹半导体为代表的半导体行业是否正触底反弹呢？

大基金三期成立，资本规模加码

众所周知，半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长、风险大，很多人不愿涉足。我国政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造都加大了资金支持力度。

大基金的使命就在于国产半导体产业的“强链补链”。自2014年9月，大基金一期成立，近千亿元的投入，主要聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，可以说基本完成了国产半导体产业“强链补链“的布局；而二期则在一期布局的基础上，进一步多元化，投资标的覆盖了晶圆制造、集成电路设计、芯片设计、封装测试等多个领域。

市场分析指出，数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

此外，虽然大基金三期的募资规模尚未官宣，但是市场预计对比注册资本可见大基金三期的募资规模、撬动的资金规模将更为庞大。据天眼查数据显示，大基金一期注册资本987.2亿元、二期注册资本2041.5亿元，而三期注册资本则高达3440亿元，已超越大基金一二期注册资本的总和。

信达证券指出，国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。中信证券则表示，考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP 等供应链环节存在 " 卡脖子 " 问题，其预计大基金三期对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约 80% 用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。

行业“暖意”回归

与此同时，今年以来，“冰冻”已久的半导体行业似乎也正在回暖的路上。

根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年3月份全球半导体销售额约为462亿美元。同比增长15.7%，已连续5个月实现增长，环比下降0.6%。销售额同比增速在持续恢复的同时已经处于较高的位置，只是恢复程度有所减弱。

而在中国市场，今年3月，我国半导体行业销售额为141亿美元，同比增长27.4%，连续5个月实现同比增长，环比持平。可见中国的半导体销售额恢复趋势在与全球一致的同时，强度却高于全球市场。

SEMI最新报告也指出，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国或仍是所有地区中产能增长率最高的国家。

华虹半导体一季度环比改善 复苏态势已现

而行业的回暖也可以从“国内特色工艺晶圆代工龙头”华虹半导体的一季度业绩表现中窥知一二。

据智通财经APP了解，今年一季度，华虹半导体实现销售收入约4.6亿美元，同比减少27.1%，环比增长1%；实现毛利约2963.2万美元，同比减少85.3%，环比增长62.6%；母公司拥有人应占溢利约3181.8万美元，同比减少79.1%，环比减少10.1%。毛利率录得6.4%，虽低于去年同期的32.1%，但较2023年四季度的4%实现环比增长。此外，今年一季度，华虹半导体月产能为39.1万片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点。

细分来看，按终端市场划分，电子消费品和通讯营收环比增长 14.1%、12.9%，这主要受益于电源管理、闪存、 逻辑和 CIS 需求的增加。而工业及汽车、计算机营收则录得环比下降 25.9%、20.9%。按技术平台划分，独立非易失性存储器和模拟与电源管理营收环比增长 114.7%、60.3%，分立器件环比下降 21.9%。此外，虽然公司晶圆平均价格环比下行，但据浦银国际测算，12 寸晶圆价格已经有触底上行迹象。

对此有分析指出，第一季度虽然是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，这表明我国半导体基本面周期正逐步回暖。

此外，华虹半导体管理层预计，今年二季度营收在4.7亿至5亿美元之间，毛利率在6%至10%之间，以上两项数据都将较一季度继续环比改善。管理层还强调，环比增长在三季度和四季度也会维持。

中金指出，虽然ASP下降使得公司收入端依然处于承压状态，但产能利用率的复苏使得收入环比略微增长，公司一季度业绩表现符合其预期。回看过去几个季度数据，中金认为公司晶圆销量低谷阶段或已过去。不过在当前行业景气度偏低下晶圆价格仍面临压力，其认为晶圆价格企稳或晚于销量企稳几个季度。

浦银国际则指出，公司的业绩恢复符合其对于半导体晶圆代工行业基本面周期的判断，即今年中国半导体基本面周期处于上行阶段。据调研，除 IGBT 等高压功率器件仍然有价格压力外，BCD、存储、图像传感器等产品景气度呈现上升态势。因此，其看好公司在今年下半年的基本面持续改善。长期看来，华虹无锡 12 寸二厂如期推进。公司预期 9 月份设备将开始搬入，并有望在今年四季度开始试运行，产能有望在 2025 年开始释放。

此外，智通财经APP注意到，一直以来大基金都在持续注资华虹半导体，据统计仅大基金一期投向华虹集团的资金已高达175.94亿元，二期大基金也多次加码华虹半导体，更是作为战略投资者参与了公司在科创板的上市。随着国家大基金三期的落地，这无疑将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展，以华虹半导体为代表的半导体龙头企业也将率先受益。

综合来看，半导体行业 “暖风”袭来，经历了重重“寒意”的华虹半导体正在迎接“曙光”的到来。短期内，华虹半导体仍面临着一定的价格压力，但相信公司的拐点时刻正在到来。长期来看，产能持续扩张的华虹半导体具有极强的业绩增长预期，随着大基金三期的进一步落地，华虹半导体的未来值得投资者的持续关注。