新“国九条”后首单！联芸科技IPO过会 公司晶圆供应商为台积电

智通财经APP获悉，5月31日，上交所公告，通过了科创板拟IPO企业联芸科技的发行上市申请。中信建投证券为其保荐机构，拟募资15.2亿元。这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IPO项目。

招股书披露，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

据悉，联芸科技为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。报告期内，公司向前五大供应商的采购金额分别约为4.71亿元、4.82亿元和3.65亿元，占各年度采购总额的比例分别为85.29%、92.10%和93.30%，供应商较为集中。其中，公司晶圆的供应商为台积电，公司向台积电的采购金额占当年采购总额的比例分别为55.77%、66.08%和63.62%，采购占比较高。

根据世界半导体贸易统计协会预估，2023年全球集成电路产业规模为4,221.74亿美元，其中存储芯片与逻辑芯片规模各占集成电路产业总体规模的21.22%与41.44%，共同构成集成电路产业的两大支柱。

报告期内，公司主营业务收入的具体构成情况如下：

随着全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大。根据TechInsights统计，2023年全球集成电路产业规模达到4,522亿美元，同比2022年下滑12.1%；预计在2024年全球集成电路产业规模达到5,017亿美元，同比增长10.9%。

受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2023年全球存储芯片市场规模为896.01亿美元，预计2024年全球存储芯片市场规模将达到1,297.68亿美元。

据了解，联芸科技本次发行的募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

财务方面，于2021年、2022年、2023年，联芸科技实现营业收入分别约为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元，同期，该公司实现净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。

招股书提示，注意公司规模扩张引发的管理风险。2021-2023年度，营收年均复合增长率为33.65%。随着公司的高速成长和本次募投项目的陆续实施，收入、资产规模的扩张对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。