中信证券：封测需求底部复苏明确 涨价趋势有望蔓延

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：优选业绩修复，估值偏底部标的；聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

中信证券主要观点如下：

封测行业：下游需求复苏曙光初现，封测行业保持稳定增长

2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光。SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测市场规模2023~26年CAGR超5%，未来需求保持稳速增长，HPC及AI推动的2.5D/3D封装技术市场空间2022~2028年的CAGR高达15.6%。

封测公司：业绩反转趋势明确，库存消化完成开始补库

台封测公司月度营收来看，2021年营收仍然保持同比向上趋势，但是自2022年以来封测板块受到下游需求下降的影响，22年上半年业绩增速开始下滑，22年下半年开始业绩负增长;23年下半年需求逐步修复，2024年Q1业绩开始恢复同比增长，证明半导体封测的需求逐渐回升。

A股半导体封测公司来看，2023年下半年以来，单季度收入同比稳定增长且增速逐渐提升，环比维持增长趋势;单季度毛利率变化趋势和收入接近，但是毛利率下滑速度更快，且反弹速度更慢;单季度存货相对稳定，存货周转天数在逐步下降，证明库存在逐步消耗，补库需求增加。后续随着半导体销售额同比增速的提升，叠加需求提升及涨价的拉动，市场预期有望改善。

行业趋势：金属价格上涨，带动低端产品开始涨价

金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。近日，多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到20%。本轮涨价的企业主要是在功率器件和电源管理芯片设计和封测领域，主要原因是行业竞争激烈、成本压力较大。

中信证券表示，现阶段价格调整主要还集中在价格敏感的传统低端芯片环节，但是先进封装对于金属材料的需求持续旺盛，后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。随着金属价格维持高位，其他封装环节预计也将逐步调高价格，叠加需求的逐步回升，封测公司的收入和利润有望逐步回升。

未来发展：先进封装拉动市场成长，2.5D/3D封装市场规模增速领先

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，故其成长性要显著高于传统封装。Yole预计2021-2027年先进封装市场规模CAGR高达10.1%，相比同期整体封装市场(CAGR=4.3%)和传统封装市场(CAGR=2.3%)，先进封装市场的增长更为显著，将为未来全球封测市场贡献主要增量。

Yole预计FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术将在2024年成为市场的主流。其中在HPC(高性能计算)和AI技术的推动下，2.5D/3D封装技术增速将非常快，Yole预计其市场规模将从2022年的94亿美元大幅跃升至2028年的225亿美元，CAGR高达15.6%。因此，中信证券预计未来布局先进封装的封测公司更为受益。

投资策略

随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。

风险因素：全球宏观经济低迷风险；下游需求不及预期；创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；竞争格局恶化；汇率波动等。