券商晨会精华 | 华为HDC大会召开在即 业绩期关注订单招标与业绩标的

市场昨日全天震荡调整，创业板指领跌。总体上个股跌多涨少，全市场超3500只个股下跌。沪深两市成交额7048亿，较上个交易日缩量322亿。板块方面，PEEK材料、车路云、贵金属、存储芯片等板块涨幅居前，猪肉、机器人、虚拟电厂、电力等板块跌幅居前。截至昨日收盘，沪指跌0.4%，深成指跌1.07%，创业板指跌1.26%。

在今天的券商晨会上，中金公司认为，新能源车中游行业底部区间已至；中信建投表示，华为HDC大会召开在即，业绩期关注订单招标与业绩标的；华泰证券则表示，关注算力基础设施的三大投资机会。

中金：新能源车中游行业底部区间已至

中金公司指出，新能源车板块底部反复被确认，2H24产业链盈利或可维持平稳。从春节后由产业链补库驱动的板块反弹，到近期多个环节出现挺价、修正前期低价订单，中金认为板块底部反复得到验证。展望2H24，尽管产业链多个环节仍有新增产能释放、但整体规模有限，且当前中游材料盈利水平仍处低位，中金认为产业链进一步降价的空间不大、盈利水平或可维持。往前看2025年，预计产业链国内扩张有望进一步收缩，同时伴随尾部出清，供需关系有望迈向新均衡。

中信建投：华为HDC大会召开在即 业绩期关注订单招标与业绩标的

中信建投表示，华为HDC大会即将召开，盘古大模型5.0与HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相，或将加速纯血鸿蒙生态的建设与产品落地。车路云武汉开标，订单金额突破百亿，交通信息化端企业直接受益；同时地方财政边际有所恢复，有望支撑信创产业推进。5月出口总额同比增长7.6%，好于外媒一致预期5.7%，继续看多出海业绩标的。

华泰证券：关注算力基础设施的三大投资机会

华泰证券表示，据麦肯锡预测，AI大模型相关算力需求快速增加推动下，以能耗衡量，全球服务器规模将从2024年的70Gw增长至390GW，对应CAGR=33%。算力基础设施建设热潮下，我们看好三大投资机会：1)半导体：HPC市场需求或将推动2030年全球半导体市场规模突破万亿美金，关注数字芯片、存储、设备等投资机会；2)能源：AI的尽头是能源，2030年全球数据中心用电量规模将达到约2.2万亿度电，为2022年的3.6倍，看好配套设备、核电等发展机遇；3)服务器等硬件：数据中心将成为AI模型时代的稀缺资源，服务器作为核心载体将迎来快速增长，关注PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片等有增量机遇板块。

本文转载自“财联社”，智通财经编辑：刘家殷。