群智咨询：预计2024年全球DDIC需求颗数约78.7亿颗 同比增长约6%

智通财经APP获悉，群智咨询发文称，2024年显示驱动芯片(Display Driver IC, DDIC)市场复苏节奏较为平缓，预计2024年全球DDIC需求颗数约78.7亿颗，同比增长约6.0%。分季度来看，2024年一季度由于智能手机应用需求相比同期大幅增长、大尺寸DDIC备货需求提前等因素，全球DDIC出货量同比增长约16.5%；2024年二-四季度由于下游复苏缓慢及需求前移，预计全球DDIC出货量同比增长仅2%-3%。

群智咨询预计，2024年全球DDIC供需比约3.4%，整体供需趋于平衡。由于下游厂商策略已逐渐转向按需下单，上游产能利用率恢复较为缓慢，预计2024年晶圆厂高压制程产能利用率约78.1%。

OLED应用方面，由于目前晶圆厂主要扩产的高压制程节点为28/40nm，产能供应持续增加，供需比相对宽松，此外由于2023年四季度智能手机OLED应用需求增长显著，2024年上半年设计厂商投片力度有所增加，平均供需比约12.6%，预计2024年下半年需求同比依然有所增长，但下游投片量将小幅回调，平均供需比约5.9%左右。

LCD TDDI产能供应短期收紧，价格止跌；大尺寸LCD DDIC及OLED DDIC持续下跌

手机LCD TDDI(触控与显示驱动集成)方面，由于2024年初起，由于海外厂商业务调整，以及部分终端备货需求，CIS(图像传感器)代工订单转向中国大陆晶圆厂，使得部分代工厂55nm/90nm 制程满载，对HD/FHD TDDI对应的高压制程产能形成挤压，预计将至少持续至24Q4。因此中国大陆晶圆厂预计将从24Q3起对该部分制程代工价格进行调涨，从而遏止LCD TDDI价格的跌势。但HD TDDI由于设计厂商正在积极推出低成本方案，预计成本上涨将进一步促进低成本方案渗透，均价在24H2将基本持平。FHD TDDI由于终端需求有限，且上游设计厂商库存水平较高，涨价可能性也较低，24H2价格同样预计持平。

手机OLED 驱动IC方面，由于上游产能持续开出，设计厂商仍有余力进行价格战，预计24Q3台系厂商Dual-RAM OLED DDIC价格将降至$3.3-3.5，RAMless OLED DDIC价格将降至$2.1-2.3，中国大陆设计厂商Dual-RAM OLED DDIC约$2.8-3.0水平，而RAMless OLED DDIC报价已跌破2美金，低至$1.8水平报价也已出现。

大中尺寸驱动IC方面，24Q2面板厂商仍积极采用控产策略，但由于下游需求依然疲软，TV/Monitor面板价格涨幅逐渐收敛，设计厂商仍在继续接收上游降价压力；而Notebook设计厂商竞争逐渐激烈，中国大陆厂商和台湾地区厂商持续降价竞争。受上述因素影响，预计24Q3大中尺寸DDIC价格依然维持下滑趋势。

OLED DDIC领域，截至二季度大陆设计公司份额上升到13.8%，同比上升6个百分点。

根据群智咨询数据，按投片量口径，23Q2至24Q2，韩系厂商在全球OLED DDIC市场份额同比下降15.9个百分点，由68.9%下降至53.0%；台湾地区厂商份额则同比上升11.0个百分点，由19.7%上升至30.8%；中国大陆厂商份额同比上升6.3个百分点，由7.5%上升至13.8%。上述份额变化在中国大陆手机终端市场尤为明显。

三星LSI由于在三星、苹果手机中保有OLED DDIC供应地位，其市场份额在长期预计仍将占据第一位置。但由于2020年起中国大陆终端及面板厂商积极开展合作，台湾地区设计厂商在OLED DDIC的市场份额得以快速增加，因此三星LSI的市场份额比例持续下降，预计随着刚性OLED手机需求回升，24H2这一趋势将有所减弱。

联咏科技与多数中国大陆面板及终端厂商均建立了OLED DDIC供应关系，在过去8个季度中，其市场份额持续增加。打入苹果iPhone系列供应链后，联咏的市场份额将进一步增长，预计iPhone系列订单将在2024年为联咏贡献约9%的OLED DDIC出货量，而2025年起这个比例有望进一步增加。相对地，在中国大陆市场，联咏则面临瑞鼎、奕力等厂商的持续追赶，2024年其在中国大陆终端的市场份额预计将小幅度下滑。

中国大陆设计厂商如云英谷、集创北方、奕斯伟等均已有产品在终端量产，并持续积极争取更多验证机会。由于地缘政治等因素影响，终端对于DDIC上游供应链稳定性(如晶圆供应)有一定需求，中国大陆设计厂商与本土晶圆厂的合作关系具备一定优势。而韩系厂商如LX Semicon、Magnachip也开始开展和中国大陆晶圆厂如中芯国际、上海华力等的合作，以争取中国大陆终端的市场份额。预计未来2-3年内，OLED DDIC市场竞争格局将继续趋于多元化，而这对于设计厂商而言，也意味着价格竞争将持续存在。