智通财经APP讯,晶合集成(688249.SH)公告,该公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器(“CIS”)成功试产。
据悉,该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台,携手思特威(上海)电子科技股份有限公司(“思特威”)共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限,同时确保在纳米级的制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。