晶合集成(688249.SH)拟携外部投资者对子公司皖芯集成合计增资95.5亿元 拓展车用芯片产品线

智通财经APP讯，晶合集成(688249.SH)发布公告，公司拟引入农银金融资产投资有限公司(简称“农银投资”)、工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“工融金投”)等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司(简称“皖芯集成”)进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。

其中，晶合集成拟出资415000万元认缴注册资本414502.5969万元，农银投资等外部投资者拟合计出资540000万元认缴注册资本539352.7767万元。除农银投资、工融金投外，其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定，本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.0100万元增加至958855.3836万元。

本次增资公司放弃部分优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%。增资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。

据悉，皖芯集成于2022年12月设立，目前为公司的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

本次增资符合公司及皖芯集成实际经营及未来发展需要，有利于增强皖芯集成资本实力，加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力，符合公司长远发展规划。公司与皖芯集成产能可相互支援，形成产业集聚效应，降低公司运营成本，同时有助于公司根据市场需求迅速调整生产计划，提高对市场变化的适应能力。