中原证券:消费电子新品密集发布 AI大模型持续迭代

苹果、华为、Meta等厂商陆续发布消费电子新产品,消费电子新品进入密集发布期;OpenAI发布全新o1系列大模型,AI大模型持续迭代。

智通财经APP获悉,中原证券发布研报称,目前全球半导体月度销售额创下历史新高,并继续同比增长;苹果、华为、Meta等厂商陆续发布消费电子新产品,消费电子新品进入密集发布期;OpenAI发布全新o1系列大模型,AI大模型持续迭代;海外不断加大对半导体出口管制,半导体国产替代加速推进;建议关注芯片设计、先进制造、先进封装、半导体设备及零部件、AI算力产业链、AI终端产业链等方向。

9月半导体行业表现相对较强。2024年9月国内半导体行业(中信)上涨22.99%,同期沪深300上涨20.97%,半导体行业(中信)年初至今上涨11.98%;9月费城半导体指数上涨0.28%,同期纳斯达克100下跌1.65%,年初至今费城半导体指数上涨19.22%。

全球半导体月度销售额继续同比增长,存储器月度价格环比回落。2024年8月全球半导体销售额同比增长20.6%,连续10个月实现同比增长,环比增长3.5%,全球半导体市场月度销售额创下历史新高;根据WSTS的预测,上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%,预计2025年将同比增长12.5%。

下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求在逐步复苏中,根据Canalys的数据,全球智能手机出货量24Q2同比增长12%,全球PC出货量24Q3同比增长1.3%,预计AI手机及AIPC渗透率快速提升,全球可穿戴腕带设备出货量24Q2同比增长0.2%,全球TWS耳机出货量24Q2同比增长12.6%。

全球部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续提升,国内部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续下降,库存持续改善;晶圆厂产能利用率24Q2环比持续回升,预计24H2有望继续提升。2024年9月DRAM与NANDFlash月度现货价格环比回落,整体进入上行趋势中调整阶段。

全球半导体设备销售额24Q2同比增长4%,中国半导体设备销售额24Q2同比增长62%,2024年8月日本半导体设备销售额同比增长22.0%,环比增长0.9%;SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%,2025年继续增长17%。全球硅片出货量24Q2同比下降8.9%,环比增长7.1%。综上所述,目前半导体行业已开启新一轮上行周期,AI为推动半导体行业成长的重要动力。

风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧风险,国内厂商研发进展不及预期,国产化进度不及预期,国际地缘政治冲突加剧风险。

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