国泰君安：PCB铜箔/CCL行业周期拐点向上 产业升级焕新机

智通财经APP获悉，国泰君安发表研报称，随着消费电子行业逐步回暖，AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构，积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益。服务器、汽车电子PCB等领域快速发展，将推动覆铜板需求高增。中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供向上支撑。目前除部分高性能覆铜板外，大部分覆铜板产品价格和盈利能力处于历史较低水平。在海内外电气设备、电网更换周期来临、新能源汽车渗透率提升、以及人工智能发展的提振下或迎来快速增长，供需错配下铜价或呈上行趋势，从而对覆铜板价格形成有力支撑。

随着消费电子行业逐步回暖，AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构，积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益，业绩有望高增，受益标的：生益科技、铜冠铜箔、中一科技铜箔行业底部企稳，高性能PCB铜箔仍存国产替代空间。铜箔主要分为PCB铜箔和锂电铜箔，2023年全球电子电路铜箔产能约为83.05万吨，我国产能占约61%，其中国内铜箔上市公司中铜冠铜箔、中一科技的PCB产能较高。目前PCB铜箔加工费基本底部企稳，铜箔企业成品库存开始去化，随着消费电子回暖、产业链补库人工智能浪潮下，有望拉动PCB铜箔的需求量，也将为价格提供支撑。此外，部分高端PCB铜箔还需进口，而国内主要生产企业已布局高端品的研发生产，未来有望实现国产替代。

服务器、汽车电子PCB等领域快速发展，将推动覆铜板需求高增。覆铜板主要应用于PCB板的制造，据QY Reasreach，随着消费电子行业复苏、人工智能和汽车电子等领域发展，2023-2027年PCB产值增速有望达5.4%(其中服务器/数据存储，汽车增速分别为13.5%和7%)，推动全球覆铜板市场规模或从2023年的210.14亿美元，增长至2030年的281.45亿美元，CAGR为4.26%，其中通信领域覆铜板市场规模占比或持续提升至34%、车载电子的占比或提升至9.13%。

中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供向上支撑。目前除部分高性能覆铜板外，大部分覆铜板产品价格和盈利能力处于历史较低水平。覆铜板成本中铜箔占比较大约42%、其次为树脂(26%)、玻纤布(19%)等。2024年H1，宏观因素叠加供需格局向好，铜价上涨，且铜箔加工费修复，带动覆铜板价格上行，产品利润有所提升中长期看，高品质铜矿逐渐减少，新增铜矿的建设周期较长，铜矿供应偏刚性;需求在海内外电气设备、电网更换周期来临、新能源汽车渗透率提升、以及人工智能发展的提振下或迎来快速增长，供需错配下铜价或呈上行趋势，从而对覆铜板价格形成有力支撑。

风险提示：需求不及预期，铜价大幅波动，行业竞争加剧。