晶圆代工产能紧张 MOSFET再现缺货潮

本文来自微信公众号“集微网”。

2018至2019年，MOSFET行业已经经过长达一年的时间去库存，2019下半年库存已经基本消化完成。由于疫情大爆发，产能无法全部释放，部分MOSFET芯片设计厂商拿不到足够的产能，MOSFET行业从今年年初开始出现缺货。

晶圆代工产能紧张

事实上，国内晶圆代工产能不足一直就存在，这也是国内近年来持续兴建晶圆厂的原因所在。

据华虹半导体披露的业绩公告显示，2019年第三季度，其8英寸厂的产能利用率达96.5%;2019年第四季度，其8英寸厂的产能利用率为92.5%，12英寸厂的产能利用率为31.6%，2019年华虹半导体整体产能利用率为91.2%。

据中芯国际披露的业绩公告显示，2019年第三季度，其产能利用率达97%;2019年第四季度，其产能利用率为98.8%。

作为中芯国际旗下“专注特色工艺代工服务”的平台，中芯绍兴专注MOSFET、IGBT、MEMS等产品的代工。中芯绍兴执行副总裁刘煊杰表示，中芯绍兴在上海深圳的总月产能是2.5万片晶圆，现在基本处于满载。在绍兴的工厂一季度月产能达到1-1.5万片，产能利用率在80%以上，2020年第四季度产能扩产至每月4万片晶圆。

不止是国内，韩国和台湾8英寸代工产能同样紧缺。集微网此前就有报道，在日韩贸易摩擦的影响下，来自日本的上游材料被切断，导致韩国东部高科的晶圆产能紧缺，而与之合作的IC设计厂商获得的晶圆代工产能也得不到保障，因此，部分国内IC设计厂商的芯片产品开始出现缺货。

此外，据台媒报道，受益于5G相关电源管理IC及MOSFET等功率半导体新需求涌现，联电集团旗下8英寸厂和舰目前产能利用率维持在九成高档水位，接近满载。联电也证实，目前8英寸厂产能确实吃紧。

台媒还有报道称，由于各大8英寸晶圆代工厂产能都已经达到供不应求水准，因此已经有部分客户订单开始从8英寸晶圆移转到6英寸晶圆投片，且部分6英寸晶圆代工厂已在第四季就提前达到满载水位，订单同样放眼到2020年第一季。

相关业者透露，若非疫情冲击来的又快又急，原先已经有部分6寸厂预计今年4月1日将调整代工费用，目前则持续观察后续市况变化决定是否如期实施。

MOSFET又陷入缺货潮

据了解，凡是在拥有电流电压以及相位转换的电路系统中，都会用到功率器件;而MOSFET 由于开关速度快、易于驱动、损耗低等优势，已成为最主流的功率器件之一，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。

业内人士表示，实际上MOSFET、IGBT等新型功率产品产能紧张始于16年年底，体现的特征就是硅片材料供应不足，但是去年一季度还是有所缓解，甚至于平衡了，三四季表现的紧张只是尾声。年前疫情大暴发导致年后产能多种原因释放不出来，而去年三四季度(MOSFET厂商)库存量基本消化了，所以MOSFET产能紧张与上次是有一定的关联性。

业内人士还指出，目前国内的功率半导体设计厂商主要在华虹宏力、方正微电子、华润上华、中芯绍兴、上海先进等厂商做晶圆代工，但国内晶圆代工产能远不能满足市场需求，因此，国内厂商只能不断拓展韩国、台湾等地区的芯片代工供应渠道，部分厂商选择在台湾茂矽、和舰、韩国东部高科等厂商进行晶圆代工。

上游晶圆代工产能吃紧，MOSFET行业就不可避免的出现缺货。

据某国内MOSFET厂商人员称，MOSFET行业从今年年初开始出现缺货，公司库存也基本消化完了，之前都是出现货，现在部分型号的MOSFET需要预定，货期在一个月左右，部分客户开始到处找货。

集微网向其他业内人士求证时得知，除晶圆代工产能紧缺外，目前封装厂的产能同样饱满，如何拿到封装厂近期的产能也让国内MOSFET芯片设计厂商发愁。

值得注意的是，尽管英飞凌、安森美等国际大厂都是采用IDM模式，但进口MOSFET产品供应情况同样不容乐观。据富昌电子2020年Q1市场行情报告显示，未考虑任何运输延误的情况下，分立器件Q1交期普遍受到影响，平均交期与上季度相比拉长4周左右时间，价格也正就市场状况做出调整。

目前英飞凌、安森美、安世等供应商的低压MOSFET产品价格稳定，高压MOSFET产品价格有调整趋势，供货周期普遍维持在15-30周之间，且交期也有延长趋势，而MOSFET的正常的供货周期一般在8周左右。

此外，根据富昌电子的物流服务提供商的最新反馈，估计物流延迟时间为1-4周。

2018至2019年，MOSFET行业经过长达一年的时间去库存，2019下半年库存已经基本消化完，然而在疫情持续蔓延的影响下，晶圆代工产能、封装产能都不可避免的受到了影响，因此，部分厂商库存告罄，新的产能又无法及时开出，MOSFET行业开始出现大范围缺货。

（编辑：玉景）