三星5纳米难产，高通(QCOM.US)明年5G旗舰芯片交由台积电(TSM.US)生产

智通财经APP获悉，知情人士透露，高通(QCOM.US)原本交由三星代工的5纳米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电(TSM.US)下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。

近期三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，回头找台积电求援。台积电表示不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不予置评。

一般来说，高通为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星操刀。

目前台积电5纳米制程产能爆满，第3季还有部分产能用来生产海思芯片，而大多数产能都留给苹果(AAPL.US)，第4季则几乎都为苹果囊括。到了明年首季，除了苹果之外，也会生产部分AMD(AMD.US)芯片。台积电5纳米制程产能正规划持续扩充中，现有月产能约6万片，明年第2季有望扩增到8万至9万片，借此承接更多订单。

高通先前即有同时期的不同产品，分别交由台积电与三星生产，例如旗舰处理器芯片骁龙865与调制解调器芯片X55，就都由台积电生产，而高通首颗5G系统单芯片骁龙765则由三星负责生产。

对于上述双代工合作伙伴的策略，高通先前表示，基于商业考量，选择由两家业者代工生产，主要是希望能有足够供货。