长城证券：华天科技(002185.SZ)Q4单季度业绩创新高，维持“强烈推荐”评级

智通财经APP获悉，长城证券发布研究报告称，华天科技(002185.SZ)Q4单季度业绩创新高，2021年经营目标维持高增长。预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为10.13/13.61/17.22亿元，EPS分别为0.37/0.50/0.63元，对应PE为31X、23X、19X17w，维持“强烈推荐”评级。

长城证券指出，公司20年实现归母净利润7.02亿元，同比增长144.67%，其中Q4单季度业绩创新高。公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术、客户与产能扩张顺利，长城证券称，看好公司凭借成本优势打造通用封装平台。

长城证券主要观点如下：

事件：公司公布2020年年度报告，2020年全年实现收入83.82亿元，同比增长3.44%;归母净利润7.02亿元，同比增长144.67%;扣非后归母净利润5.32亿元，同比增长250.78%。其中，Q4收入24.65亿元，同比增长23.43%，环比增长11.89%;归母净利润2.54亿元，同比增长113.37%，环比增长41.11%;扣非后归母净利润1.57亿元，同比增长129.28%。

全年盈利能力显著提升，Q4单季度业绩创新高：公司2020年收入同比基本持平，归母净利润同比提升144.67%，扣非后归母净利润同比提升250.78%，公司整体盈利能力显著提升。2020年公司整体毛利率21.68%，同比增长5.35个百分点;整体净利率9.79%，同比增长6.18个百分点。费用方面，管理费用率和研发费用率分别为5.24%和5.51%，同比有所提升。其中，Q4单季度收入与归母净利润均创历史新高，公司四季度各类封装产线产能紧张，产能利用率环比增长，产品价格不同程度上调，带动公司业绩高增长。目前，封测行业产能紧张态势延续，公司受益行业景气度上行，各工厂订单有望维持饱满，全年增长可期。

2021年全年生产经营目标实现营收116亿元，定增扩产打造通用封装平台：公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测，2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，同比增速约38.39%。此外，公司拟定增募资不超过51亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张，全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元，可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位，并加快产能扩张节奏，产能方面有望支撑全年经营目标。

封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：目前封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，公司2020年毛利率提升5.35个百分点，毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台48，有望释放业绩加速成长。

风险提示：产品价格上涨不及预期;海外疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;半导体行业景气度持续不及预期;CIS行业景气度不及预期。